美光计划在印度设立更多半导体芯片部门

IT之家 9 月 18 日消息，据《Mint》，印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部分之外还筹算在印度建立多个半导体组装和封装部分，美光将持久看好印度市场。
这位部长暗示，美光在印度的投资刺激了那些观望者态度的改变；是以，确保该公司的第一家工场尽快投入运营合适政府的好处。
美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上暗示，半导体和封装巨头将在 2025 年后起头下一阶段的扩大。
该公司此前已公布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美圆（IT之家备注：当前约 58.32 亿元群众币）设立一个半导体组装、测试、标志和封装（ATMP）工场。印度官员暗示，在第一家工场投入运营后，还将有更多此类设备出现。
Chandrasekhar 暗示，“美光在印度首笔投资成功将带来两大益处，一是它将成为其他公司和投资前来多莱拉或其他地方的指引，二是那些前来印度的公司看到代价增加，可以进一步扩大范围。”
他还提到：“我们已经建立了政策框架，吸引来了一家全球重要公司，他们将从封装起头，有望在未来四到五年内进入半导体制造范畴。印度政府正在与半导体市场的一切实体停止对话，与之前不太关注印度的实体相比，介入会商的水平已经大幅进步。”
他还补充说道，包括封装在内的晶圆厂凡是会在某个地域大量出现，他以马来西亚和日本为例，“假如你看看天下上任何地方晶圆厂和封装厂成长的历史，（就会发现）它们都是从一路头只要一个起头成长的，除非当地情况或政府政策发生极为糟糕的改变，否则它们都是在向多工场、多晶圆厂、多封装厂的大型综合体扩大。
今朝，印度政府已经向美光供给了约 19.5 亿美圆（当前约 142.16 亿元群众币）的财政支援，而该项目今朝总投资额已到达 27.5 亿美圆（当前约 200.47 亿元群众币）。该设备估计将于今年起头扶植，第一阶段项目估计将于 2024 年末投入运营，印度估计其外乡生产的第一批芯片将于 2024 年 12 月问世。


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