英特尔推出玻璃基板计划：重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步

 ·英特尔公司推出用于下一代先辈封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新界说芯片封装的鸿沟，可以为数据中心、野生智能和图形构建供给改变游戏法则的处理计划，鞭策摩尔定律进步。
·英特尔计划在本十年晚些时辰起头出货。第一批获得玻璃基板处置的产物将是其范围最大、利润最高的产物，例如高端HPC（高性能计较）和AI芯片。

英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时候。
当地时候9月18日，芯片制造商英特尔公司公布，在用于下一代先辈封装的玻璃基板开辟方面获得严重冲破。
在本周于美国加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔2023年创新大会之前，英特尔公布了这一“程碑式的成就”，并称这将重新界说芯片封装的鸿沟，可以为数据中心、野生智能和图形构建供给改变游戏法则的处理计划，鞭策摩尔定律进步。该公司暗示，将于本十年晚些时辰利用玻璃基板停止先辈封装。
1971年，英特尔的第一款微处置器具有2300个晶体管，现在该公司的旗舰芯片具有跨越1000亿个晶体管，但这类进步大部分来自于芯片电路之间宽度的微型化。现在这类进步已经放缓。由英特尔开创人戈登·摩尔发现的“摩尔定律”（半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番）甚至被以为已经生效。是以，英特尔一向在寻觅其他方式来让芯片技术继续遵守摩尔定律。
在议论芯片设想的下一步成长时，人们关注的焦点包括添补更多内核、进步时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等，很少斟酌承载和毗连这些组件的封装基板。
基板是芯片封装体的重要组成材料，首要起承载庇护芯片与毗连上层芯片和下层电路板的感化。它们为芯片供给了结构稳定性（硅芯片很是懦弱），也是传输信号的手段。自上世纪70年月以来，基板设想发生了屡次演变，金属框架在90年月被陶瓷所取代，然后在世纪之交被有机封装所取代。当前的处置器普遍利用有机基板。
英特尔以为，有机基板将在未来几年到达其才能的极限，由于该公司将生产面向数据中心的系统级封装（SiP），具稀有十个小瓦片（tile），功耗能够高达数千瓦。此类SiP需要小芯片（chiplet）之间很是麋集的互连，同时确保全部封装在生产进程中或利用进程中不会因热量而曲折。
英特尔估计，玻璃基板具有出色的机械、物理和光学特征，使该公司可以构建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的裸片（die）。出格是，英特尔估计玻璃基板可以实现包容多片硅的超大型24×24cm SiP。
玻璃基板是指用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代全部基板。是以，英特尔不会将芯片安装在纯玻璃上，而是基板焦点的材料将由玻璃制成。

有机基板和玻璃基板的对照。图片来历：英特尔
与传统有机基材相比，玻璃具有一系列优点。其突出特点之一是超低平展度，可改良光刻的焦深，以及互连的杰出尺寸稳定性，这对于下一代SiP来说很是重要。此类基板还供给杰出的热稳定性和机械稳定性，使其可以承受更高的温度，从而在数据中心利用中更具弹性。
此外，英特尔暗示，玻璃基板可实现更高的互连密度（即更慎密的间距），使互连密度增加十倍成为能够，这对于下一代SiP的电力和信号传输相当重要。玻璃基板还可将图案变形削减50%，从而进步光刻的焦深并确保半导体制造加倍紧密和正确。
英特尔称，玻璃基板能够为未来十年内在单个封装上实现惊人的1万亿个晶体管奠基根本。
为了证实该技术的有用性，英特尔公布了一款用于客户真个全功用测试芯片。这项技术最初将用于构建面向数据中心的处置器，但当技术变得加倍成熟后，将用于客户端计较利用法式。英特尔提到，图形处置器（GPU）是该技术的能够利用之一，极能够会受益于互连密度的增加和玻璃基板刚性的进步。

组装测试芯片基板。
英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时候，今朝在美国亚利桑那州具有一条完全集成的玻璃研发线。该公司暗示，这条生产线的本钱跨越10亿美圆，为了使其一般运转，需要与装备和材料合作伙伴合作，建立一个完整的生态系统。业内只要少数公司可以负担得起此类投资，而英特尔似乎是迄今为止唯逐一家开辟出玻璃基板的公司。
与任何新技术一样，玻璃基板的生产和封装本钱将比经过考证的有机基板更高贵。英特尔今朝还没有议论产量。假如产物开辟按计划停止，该公司筹算在本十年晚些时辰起头出货。第一批获得玻璃基板处置的产物将是其范围最大、利润最高的产物，例如高端HPC（高性能计较）和AI芯片，随后慢慢推行到更小的芯片中，直到该技术可用于英特尔的普通消耗芯片。


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