IT之家 11 月 17 日消息,刚刚高通公布推出第三代骁龙 7 移动平台,全新平台 CPU 最高主频高达 2.63GHz,GPU 性能提升跨越 50%,AI 每瓦特征能提升 60%。
同时,光荣、vivo 官方公布,旗下产物将率先搭载第三代骁龙 7,商用终端估计将于本月公布。其中,搭载第三代骁龙 7 移动平台的光荣手机 —— 光荣 100 将于 11 月 23 日在武汉公布,至于 vivo 搭载该平台的产物,估计是 vivo S18,但今朝暂无更多具体信息。
综合IT之家此前报道,本月初有一款支持 80W 快充的 vivo 新机经过 3C 认证,型号为“V2323A”。该机上市以后估计名为 vivo S18,有望今年 11/12 月上市出售。
认证信息显现该机支持 V8073L0A0-CN 充电器,支持 5VDC, 2A 或 9VDC, 2A 或 11VDC, 7.3A Max;充电器:V8073L0A1-CN、V8073L0E0-CN 、V8073L0A1-CN 输出:5VDCD / 3A 或 9VDC / 2A 或 11VDC / 7.3A Max。
随后在本月中旬,一款疑似骁龙 7 Gen 3 的处置器现身 Geekbench 跑分平台,博主 @完善编排数码 爆料称, vivo S18 系列将有望搭载。
曝光信息显现,这款处置器的 CPU 架构为 1*2.63 GHz +3*2.4 GHz +4*1.8 GHz,GPU 为 Adeno 720。另一位博主 @数码闲谈站 流露,这是骁龙 7 Gen 3 的测试频次,识别码显现大核是 A715,采用台积电 4nm 工艺。
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