京仪装备：树立差异化竞争优势 打造设备业行业龙头

集微网报道 近年来，遭到国家政策、资金的延续助力，市场需求和地缘政治等多维度影响，国内半导体装备行业显现出快速成长之势，也在本钱市场遭到重点关注。
日前，半导体装备细分范畴龙头——北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“京仪装备”）启动科创板招股引刊行业关注。
凭仗产物差别化定位、焦点技术自立创新，高效当地化办事等上风，京仪装备在7年的时候内快速成长。未来，受益于半导体装备业的高景心胸以及国产替换浪潮的鞭策，京仪装备行将登陆本钱市场，势必进一步提升合作力，建立先发上风，迎来广漠的成漫空间。

景心胸向好 装备业有望高速成长
随着半导体行业的迅猛成长，半导体产物的加工面积成倍缩小，复杂水平一日千里。半导体装备行业被视作半导体制造的基石，是半导体行业的根本和焦点，也是半导体行业产业链的支持环节。芯片设想、晶圆制造和封装测试等需在装备技术答应的范围内设想和制造，技术制程更先辈、高精度、高稳定性的半导体装备是鞭策半导体产业向前成长的重要身分之一。
曩昔十余年，半导体装备市场显现高速增加趋向。据SEMI统计数据显现，2022年全球半导体装备市场范围达1076亿美圆，较2021年同比增加4.87%，2010年-2022 年间增加了681.00亿美圆，年复合增加率到达8.70%。
近年来随着5G、AI、物联网、云计较、大数据、新能源等新兴利用范畴的突起，对半导体的需求一日千里，列国增强对于半导体产业链的扶持，有望带动半导体装备进入新一轮的景气周期。按照QYResearch最新调研报告显现，估计2029年全球半导体装备市场范围将到达1535亿美圆，未来几年年复合增加率CAGR为9.8%。
现在，外乡半导体装备企业慢慢走向成熟，创新才能进一步进步，同时，受益于贸易胶葛下国产替换加速，近年来我国半导体装备行业成长迅猛，市场范围延续扩大。2011至2022年，中国大陆半导体装备销售额增加246.2亿美圆，年复合增加率高达 20.45%。自2020年以来，持续三年景为全球半导体装备第一大市场。
短期而言，虽然半导体行业会遭到行业周期波动、宏观经济、地缘政治等身分影响，但持久来看，半导体行业将会连结兴旺生命力，连结向好的成长态势，作为产业链上游的半导体装备行业市场范围也会不竭扩大，国内装备企业也将是以而受益。
近年来，陪伴着国家政策、本钱的助力，以及国产替换供给的机遇窗口期，中国半导体产业中出现出一批优良装备企业，如中微半导体、芯源微、盛美半导体等，凭仗在细分范畴的冲破和创新，不竭冲破卡脖子困难，也借助本钱市场，获得了较好的业绩成长。
深耕温控范畴：整体技术达国际先辈水平
京仪装备建立于2016年，作为装备业细分范畴的领军企业，凭仗产物性能上风、国产化上风、突出的办事才能、交期和价格上风，慢慢在市场收获业绩与口碑，奠基了国内行业龙头的领先上风，实现快速成长。
京仪装备的首要产物包括半导体公用温控装备、半导体公用工艺废气处置装备和晶圆传片装备等。按照QY Research数据，2022年度京仪装备在半导体公用温控装备国内市场占有率排名第一，半导体公用工艺废气处置装备国内市场占有率排名第四，也是相关范畴大范围装机利用的厂商中唯逐一家国内厂商。
温度是晶圆制造进程中的重要工艺参数，半导体公用温控装备首要用于处置工艺制程中的温度参数，以确保晶圆制造各环节工艺制程可以到达特定控温要求。该技术的应战首要在于半导体制程所需温度区间大、温控精度高、负载变化剧烈且温度切换之间有严苛的温度曲线要求，且需要按照工艺制程温度区间、温控精度、负载变化、温控曲线等焦点技术目标需求定制化设想产物、研发控制算法、设想选型特别材料及零部件。
针对上述技术难点，京仪装备经过对产物整系统统设想优化，采用两级复叠系统设想，并连系大量晶圆制造产线的利用经历，到达了-70℃的超高温要求，同时兼容跨越 100℃的凹凸温宽温区运转。同时，连系对工艺制程所需温度及负载的预判，公司采用预冷、 预热及多级控温等控制技术实现切换或夹杂控温的控制要求，并经过专家算法的处置到达精准控温要求，公司产物实现〒0.05℃~〒0.2℃的空载控制精度及〒 0.5℃~〒1.0℃的带载控制精度。经过更新迭代控制算法，连系现场批量利用经历，京仪装备延续调剂温控曲线，满足半导体工艺制程负载剧烈变化的温度曲线要求。
今朝，在温控领装备方面，京仪装备已构成制冷控制技术、半导体温控装配紧密控温技术、半导体温控装配节能技术三项焦点技术，并前后推出 Y 系列、V 系列、C 系列等迭代产物，以上产物在温控范围、温控精度、冷却才能、通道数目等焦点功用目标上与合作对手相比无明显差别。经过威望机构的认证，京仪装备的温控装备整体技术到达国际先辈水平，其中宽温区温度控制精度处于国际领先水平。
工艺废气处置：五项焦点技术傍身
半导体公用工艺废气处置装备可用于处置半导体制程发生的工艺废气。传统形式下，半导体制程的工艺废气经过管路间接排放到厂务中心处置系统停止处置，能够激发管路腐蚀泄露、爆炸等平安变乱。是以，半导体制造产线引入公用废气处置装备并与工艺装备相连的排气系统毗连，处置半导体制程发生的工艺废气。
半导体公用工艺废气处置装备设想及调试难点包括系统结构的定制化设想、系统流场温度场的设想、粉尘控制设想、耐腐蚀材质的设想选型、控制算法研发等。
半导体公用工艺废气处置装备体积小、装备集成度高，是以在设想环节需要斟酌装备系统的流场与温度场的散布、系统热量的平衡、反应温度的控制，同时还要斟酌装备利用及保护的方便性、可操纵性，公道设想反应腔等焦点零部件。为顺应较小的装备空间，部分零部件需要定制开辟，以满足利用需求。同时在较小的装备空间内最大化粉尘捕捉率，需要对粉尘控制结构停止特别设想，以耽误装备的保护周期。 
针对上述技术应战，京仪装备按照废气处置量对腔体尺寸和所需的废气处置温度对热源挑选与热量停止计较，最初完成产物道理设想、结构设想及平安系统的逻辑控制设想，从而构成满足需求的产物。
2018年，京仪装备进入工艺废气处置装备范畴，今朝已构成高温等离子废气处置技术、新型材料防腐及密封技术、系统设想较法及道理、半导体废气处置纯氧熄灭技术、Harsh工艺除尘技术五项焦点技术，前后研发推出覆盖熄灭水洗式、等离子水洗、电热水洗式三类处置方式产物，范例覆盖单腔和双腔，废气处置量覆盖 400slm~1600slm，废气处置效力到达 99%以上，产物关键性能参数处于国内领先，国际先辈水平，改变了该范畴此前一向由国外厂商主导的场面，同时成为半导体公用工艺废气处置装备范畴内首要的国内厂商。
据领会，公司半导体公用工艺废气处置装备产物可用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片以及 64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中多少关键步调的大范围量产。今朝，京仪装备已与长江存储、中芯国际、华虹团体、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等行业著名半导体制造企业建立合作关系，公司半导体公用工艺废气处置装备已在上述集成电路制造商完成批量考证托付。
加码智能制造：自立创新打破把持

随着半导体工艺制程先辈水平的延续提升，市场对晶圆的干净度控制要求不竭进步。同时，近年来受人力本钱不竭升高、智能工场扶植等身分的鞭策，半导体产线的智能化水平也在不竭提升。
晶圆传片装备首要由干净大气机械手、晶圆载物台、晶圆瞄准器、视觉系统、控制系统、空气过滤器组成，可以为晶圆在分歧工艺环节间流转供给一个高干净度空间。该装备用于使晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂进程实现全自动化运转，可以明显提升晶圆制造的效力和良率。
据领会，晶圆传片装备首要技术难点在于晶圆传送技术及干净空间设想。晶圆传送方式之一微晶背打仗传送技术持久由瑞斯福、平田等国外公司把握，该技术难点在于确保机械手指与晶圆打仗面积小于 3 平方毫米情况下同时需到达与传统真空方式相比不异甚至更高磨擦力，控制算法的首要难点在于算法需要顺应微晶背打仗技术，在活动进程中需要平稳的运转，才能保证晶圆在传输进程中不会因振动等身分发生滑动，经过对晶圆运转轨迹的优化，可以到达下降运转进程中的最大加速度，控制晶圆需要的磨擦力处于最低水平。
京仪装备2018年（待确认）进入晶圆传片装备范畴，慢慢研发开辟出三代晶圆传片装备，并从研发尝试阶段慢慢进入量产。
据领会，京仪装备自立研发的微晶背打仗传送技术不但在晶圆传送进程中到达无相对位移，还在机械手和晶圆离开时具有充足小的离开力，让晶圆不会在离开时发生振动，WPH到达 330，到达国际先辈水平。
京仪装备的晶圆传片装备分为直线型和回转型，别离采用单臂机械手和双臂机械手设想，已构成半导体晶圆传控技术、晶圆翻片技术、X-θ自动寻心算法、微晶背打仗传控技术、晶圆地区检测技术五项焦点技术。经威望机构认定，其晶圆传片装备整体技术到达国际先辈水平。
今朝，京仪装备的晶圆传片装备已实现对长江存储、中芯国际、华虹团体等集成电路制造商的产物考证托付，首要用于 90nm 到 28nm 逻辑芯片的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂等流程。
七年一剑：京仪装备做对了什么？
建立七年以来，京仪装备开辟进取，锐意创新，走出了一条踏实的成长之路。
总结而言，笔者以为，有以下几方面缘由和上风。
一是延续构建产物技术焦点合作力。自建立以来，京仪装备一向在半导体公用装备范畴精耕细作，在相关范畴多年来遭受外洋企业把持，技术卡脖子的情况下，勇于啃“硬骨头”做开路先锋。
多年来，京仪装备高度重视研发创新，对峙自立研发，不竭加大研发投入，延续跟进最新技术，连结焦点技术上风。近三年来研发占比行业领先，停止 2023 年 8 月 31 日，公司利用于主营营业的发现专利 83 项，研发创新功效明显。
同时，京仪装备经过和国内领先的半导体公用装备制造厂商构成了亲近的合作，在尝试室阶段就前沿制程工艺对接需求并响应设想及考证新产物，保证公司产物适配工艺装备最新版本，从而延续连结技术上风。
经过量年的产物研发和迭代，首要半导体公用装备已覆盖了市场支流产物范例，并按照最新技术成长偏向拓展了多种新型号，可延续满足客户的多样化需求。
二是延续构建办事才能。外乡半导体装备公司的上风在于快速响应和办事，自公司建立以来，京仪装备一向高度重视客户办事工作，在首要客户地点地建立了外乡化的办事团队。此外，凭仗高效的构造效力和产物交期，公司可快速响应客户的装备需求，在行业建立起杰出的信誉和口碑。
三是在多量量装机经历中修建起先发上风。今朝，京仪装备自立研发的半导体公用装备已成功进入长江存储、中芯国际、华虹团体、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等行业著名半导体制造企业，与头部客户建立了杰出的合作关系，积累了丰富的先辈制程经历，是国内唯一具有逻辑、存储、分歧制程范例产线多量量装机经历的供给商。头部客户产能范围大，工艺制程技术先辈，有较强的树模效应，多年的合作使其可以与客户工作团队对接顺畅慎密，实时跟进客户最新工艺制程的要求并积极研发产物供给处理计划。
四是把握住成长窗口期。近年来，国内半导体产业成长敏捷，在市场需求以及国产替换浪潮鞭策下，晶圆代工、存储厂商积极扩产，也给半导体装备厂商供给了杰出的成长机遇。京仪装备的首要客户如中芯国际、长江存储等都在此阶段实现了大踏步的成长，实现了工艺的快速提升。是以，京仪装备把握住了客户产能快速扩大和工艺敏捷迭代的窗口期，在产线不竭考证、 优化进程中经过与客户的结合研发，堆集和把握了最早辈的技术经历。
持久来看，半导体行业仍连结兴旺的生命周期，行业景心胸延续向好。陪伴消耗市场的回温，未来几年国内首要代工场商延续的技术升级和产能扩大战略，将带动国内半导体装备行业进入高速成长阶段，而外乡半导体装备厂商也将是以而受益。


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