【IC风云榜候选企业101】晶通半导体：氮化镓领先厂商，多条产品线齐头并进

【编者案】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩大至35个、榜单增至59项，不但在形式和深度上脸孔一新，而且分类加倍科学周全，产业触达水平更深、行业影响力延续扩大。本届评委会由半导体投资同盟超100家会员单元、500+半导体行业CEO配合担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式上盛大发表，激起产业创新潜能，建立产业新标杆。

【候选企业】晶通半导体（深圳）有限公司（以下简称：晶通半导体）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖

集微网消息，受消耗类电子、通讯/数据中心电源、新能源汽车等利用的驱动，氮化镓功率器件市场成长迅猛，市场范围快速扩大，国内外厂商受益于此纷纷加速结构，晶通半导体即是其中一员。
晶通半导体建立于2020年，是一家专注于氮化镓功率器件与驱动芯片的国际领先厂商，总部位于深圳，并在瑞士设有研发中心，同时在香港设有子公司。其焦点团队来自苏黎世联邦理工学院，具有丰富的产业经历和技术堆集。
晶通半导体开辟氮化镓功率集成芯片，研发氮化镓功率晶体管、氮化镓续流二极管、氮化镓集成电路、硅基驱动电路、电气隔离、庇护电路、检测电路等功率芯粒，并按照市场需求挑选性地整合集成至一个芯片内，构成既能充实发挥氮化镓出色性能又能充实符合客户需求的最好氮化镓计划。该技术为全球初创的多功用、高效力、高牢靠性、高易用性的氮化镓功率集成芯片技术，各项焦点技术目标到达了国际领先水平，涵盖包括器件、电路、集成的全要素、全链条创新，具有严重的技术创新性和冲破性，可以鞭策数字电源的跨越式成长，夯实数字根本设备扶植的硬件根本。
基于领先的技术气力和强大的产业化才能，晶通半导体的市场合作力愈发凸显。在高功率电力电子范畴，晶通半导体是国内少少数能以器件和驱动配合优化停止设想集成的芯片企业，可为消耗电子、产业电源、车规级电源等市场利用带来高能源效力、高牢靠性、高集成低本钱的优良产物。
今朝，晶通半导体的产物首要涵盖产业级、车规级和消耗级三个范畴，首要产物包括智能氮化镓功率开关、全球首款硅基氮化镓SBD器件、可编程硅基驱动芯片、高性能硅基氮化镓器件等多个产物线，其产物可普遍利用于新能源、新基建等范畴，例如通讯基站电源、数据中心办事器电源、光伏逆变器、激光雷达及新能源车充电桩等。

在智能氮化镓开关方面，晶通半导体GaN器件+驱动合封(SiP)组件内的集成式智能氮化镓开关（Smart-GaN®）已完成第三次流片，现停止测实考证中。
在低功率快充SiP方面，已完成并对外颁发了第一代快充的产物参考设想，并进入第二代快充SiP产物开辟,进一步将驱动芯片将由4 mode （Si/SiC/GaN/IGBT）简化为GaN公用驱动, 以进一步优化本钱。该公司计划在7月份推出第二代产物，预期能超越行业同业，起头渗透到现有的消耗市场快速充电利用中。
在高功率SiP方面，晶通半导体猜测，行业带领者将起头在今年推出GaN器件，并计划推出数百瓦级此外产物，市场将逐步熟悉到GaN在产业高功率利用中的潜力。
在驱动芯片Driver IC方面，晶通半导体已完成客户送样，可以同时支持驱动IGBT、SiC和GaN三种分歧制程工艺的二极管，首批导入的为10-20KW能源贮存利用，客户正停止考证，今朝客户积极反应，估计在2023年下半年实现支出，且估计下半年完成第二代驱动芯片的研发。
在GaN SBD方面，已在量产线上跑通了生产工艺，初次生产的样品展现的效能使人奋发，晶通半导体将加速产物研发、测试和送样，2023年有望发生小批量定单。
为进一步扩大合作上风，晶通半导体与产业高低流积极展开合作。在新能源汽车范畴，该公司与著名车企停止计谋合作探讨，摸索氮化镓开关在激光雷达、OBC、DCDC等方面的利用处景。此外，与X-Fab计谋合作停顿顺遂，延续多项产物的工艺协同开辟。在产能支持方面，已获得充足支持公司未来3-4亿元营收所需的晶圆产能。
未来，晶通半导体计划向项目周期更长的电动汽车范畴进发，发力车载充电器、DC-DC变更器及主驱的逆变器等。
【奖项申报进口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式将于2023年12月举行，奖项申报已启动，今朝征集与候选企业/机构报道正在停止，接待报名介入，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分范畴中，技术与产物有所冲破并行将进入高速成长期，且获得著名机构投资的企业；和已构成较强的细分范畴合作上风，成长速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场情况和行业趋向，推动企业跨越式成长。
【报名条件】
1、在半导体某一细分范畴中，技术与产物有所冲破并行将进入高速成长期，且获得著名机构投资；或已构成较强的细分范畴合作上风，成长敏捷的企业；
2、2023年主营营业支出为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由数百位半导体行业CEO配合组成；
2、每位评委限投5票，终极按企业得票数目评选出“年度最具成长潜力奖”。


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