三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电

IT之家 11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工场。这家韩国公司比来与一家无晶圆厂半导体芯片公司签定了一项供给先辈野生智能处置芯片的条约，而此次芯片工场的扩建能够就是这份条约带来的成果，该公司希望扩大其芯片生产才能。

据 JoongAng DAIly 报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工场增加一栋修建，修建面积约为 270 万平方英尺。扶植工作已经起头，三星已经聘请了一产业地的工程公司来负责施工检查和检查进程。按照泰勒市网站上的文件，这栋新修建今朝的称号是“三星制造厂 2”。文件中还写道：“市政府与三星签定了一项开辟协议，要求市政府指定资本并建立快速流程，以供给与场地开辟和修建施工活动相关的检查、核准和检查办事。”
这栋修建将位于郊区的西南部，是三星在 2022 年以 170 亿美圆的初始投资方针开工的泰勒芯片工场的一部分。但是，由于扶植本钱的上涨和新修建的增加，该预算已经上升到 250 亿美圆（IT之家备注：当前约 1805 亿元群众币）。虽然公司没有流露新修建的具体计划，但有人估计它能够是一个寄存原材料的地方或芯片生产线的一部分。
客岁，三星向美国政府申请了在得克萨斯州的 11 个半导体芯片工场的税收优惠。该公司许诺在未来 20 年内投资近 2000 亿美圆，计划在 2030 年景为最大的半导体芯片公司，并超越台积电，成为天下上最大的条约芯片代工场。


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