龙芯中科：3A6000将于11月28日正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产

龙芯中科克日接管机构调研时暗示，3A6000将于11月28日正式公布，十几家整机/ODM企业将公布其整机产物。别的在公布会上，龙芯会与利用龙芯IP及架构的开放授权客户签约，敬请关注。同时，也会推出龙芯打印机芯片（2P500打印机公用芯片），也有响应的整机厂商推生产物，后续在打印机芯片这类公用芯片方面，公司会连续推出系列化的芯片以满足市场需求。
后续研发，在办事器产物方面，16核3C6000已经根基完成设想，近期托付流片；32核3D6000和64核3E6000将别离用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片构成；3C/3D/3E6000全数采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。
桌面4核产物方面，6000系列计划在今朝的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先辈工艺。
在GPU方面，公司第二代自研图形处置器核LG200支持图形加速、科学计较加速、AI加速，集成在正在研发的2K3000芯片中。定位终真个2K3000今朝已经完成前端设想，计划明年一季度托付流片，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各类丰富的接口。在此根本上，明年公司计划研制公用GPGPU芯片。


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