设为首页|收藏本站|
开启左侧

[科技] SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式

[复制链接]
郑雨萱爷爷 发表于 2023-11-20 19:21:20 | 显示全部楼层
 
《科创板日报》20日讯,SK海力士已起头招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设想职员,计划将HBM4经过3D堆叠间接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司会商这一新集成方式。英伟达与台积电或将配合设想芯片,并拜托台积电生产。
今朝,HBM主如果放置CPU/GPU的中介层上,并利用1024bit接口毗连到逻辑芯片。SK海力士方针是将HBM4间接堆叠在逻辑芯片上,完全消除中介层。HBM4极能够与现有半导体完全分歧,一位业内助士暗示,“‘半导体游戏法则’能够在10年内改变,区分存储半导体和逻辑半导体能够变得毫无意义”。(韩国中心日报)


上一篇:小米“杀”返来了
下一篇:OpenAI姑且CEO:AI风险能够比核战争还糟糕
 
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

排行榜
活跃网友
返回顶部快速回复上一主题下一主题返回列表APP下载手机访问
Copyright © 2016-2028 CTLIVES.COM All Rights Reserved.  西兔生活网  小黑屋| GMT+8, 2023-12-9 17:13