HBM还要进化！SK海力士敲定路线图 或拉拢英伟达加入

《科创板日报》11月20日讯（编辑 郑远方）AI对存储的高涨需求，让HBM这一先辈存储产物为外界熟知，现在，HBM甚至能够倾覆全部半导体行业。
据韩国中心日报消息，SK海力士聘请大量逻辑芯片设想职员，已有多名主干职员组成团队，起头研讨半导体设想。
SK海力士计划将HBM4经过3D堆叠间接集成在芯片上，成长偏向已肯定，具体贸易形式正在推动。SK海力士也正与英伟达等多家半导体公司会商这一新集成方式，英伟达与SK海力士或将配合设想芯片，并拜托台积电生产。据悉，HBM4最早将于2026年起头量产。
若SK海力士“招聘并组建逻辑芯片设想团队”仅仅是一个不服常的行为，那“间接将HBM4集成到芯片上”可谓一项“倾覆性”的壮举。
一般而言，在芯片范畴中，逻辑芯片与存储芯片是两大首要赛道，前者包括CPU、GPU等，后者则是HBM、DDR5、NAND Flash等。假如说存储芯片是一个记忆力好的人，那末逻辑芯片即可以看做是一个算数/数学才能好的人。也正是是以，人们在说到半导体时，经常将存储芯片与逻辑芯片分隔会商。
就当前产物而言，HBM主如果放置在CPU/GPU等逻辑芯片一旁的中介层上，尽能够地切近逻辑芯片，并经过接口毗连到逻辑芯片；在这类情况下，GPU的首要计较功用与HBM是分手在分歧的芯片中——这也是CoWoS等封装的首要线路。

图：HBM今朝毗连方式

而本次SK海力士则计划将HBM4间接堆叠在逻辑芯片上，HBM便再也无需中介层。

图：HBM4计划毗连方式（来历：韩国中心日报）

为何挑选这一集成线路？若依照此前的技术计划，HBM4将利用2048位接口毗连处处置器，这极为复杂且高贵。而集成以后，可以在一定水平上简化芯片设想，并下降本钱。
值得留意的是，散热题目也随之而来。是以，要想为逻辑+存储这一集成体散热，能够需要很是复杂的方式，液冷和/或淹没式散热或是处理计划。
但不管若何，已经的逻辑芯片与存储芯片相互自力的情况不再，HBM4或将与现有半导体完全分歧，而是融分解为一个整体。
有业内助士指出，“‘半导体游戏法则’能够在未来10年内改变，区分存储半导体和逻辑半导体能够变得毫无意义。”更进一步来说，全部半导体生态系统合作（存储器/逻辑、IC设想、生产代工）能够也会由此倾覆。
（科创板日报 郑远方）


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