金刚石芯片来了？“疯狂的石头”再度上演 多家上市公司回应

财联社11月21日讯（记者 张晨静）克日一则华为和哈尔滨产业大学申请专利的消息激发“疯狂的石头”剧情再度上演。
企查查APP显现，华为技术有限公司、哈尔滨产业大学申请的"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的夹杂键合方式"专利公布。企查查专利摘要显现，本发现触及芯片制造技术范畴。本发现实现了以Cu/SiO2夹杂键合为根本的硅/金刚石三维异质集成。
近两日培育钻石概念股回声大涨，停止财联社记者发稿，黄河旋风（600172.SH）持续两日涨停，惠丰钻石（839725.BJ）两日累计涨幅超45%、四方达（300179.SZ）昨日涨幅超17%，本日再度上涨超3%，气力钻石（301071.SZ）跟涨。
金刚石被誉为“产业牙齿”，财联社梳理采访发现，今朝超硬材料板块上市公司中几近均为产业金刚石起家，已有多家上市公司相关产物可利用于半导体产业链，进一步作为芯片利用还处于结构研发中。
按拍照关券商研报，与HTHP 法相比，CVD 法分解金刚石具有尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优点，在大尺寸、高纯度金刚石制备与搀杂研讨方面上风更明显，有望成为第四代半导体材料。
四方达高管向财联社记者暗示：“今朝公司CVD金刚石技术是未来金刚石芯片重要技术，这也是公司延续加码CVD装备和金刚石匠艺的缘由，公司延续看好该利用。”按照公司最新调研纪要，年产20万克拉功用性金刚石产线已经建成投产，年产70万克拉功用性金刚石产业化项目估计将于2024年投入运营。
黄河旋风、中南钻石（000519.SZ）、国机精工（002046.SZ）、气力钻石等上市公司今朝已有产物利用于半导体产业链，中南钻石已制备出大尺寸超高纯金刚石半导体晶片和金刚石多晶散热薄膜；国机精工全资子公司郑州三磨所向半导体范畴供给的产物首要有超薄切割砂轮、划片刀、减薄砂轮、倒边砂轮、陶瓷载盘、CMP抛光液、金刚石研磨液等。此前黄河旋风曾向财联社记者先容，公司是全球品种最齐全、产业链最完整的超硬材料供给商，半导体碳化硅切割的金刚石线锯跻身国际一流。
对于华为最新专利技术，黄河旋风相关人士向财联社记者暗示：“对于新技术临时不太领会，公司有自己的尝试室也在研发。”气力钻石内部人士向记者暗示，公司今朝已有产物可以用在芯片加工上，但还不触及上述最新技术，假如未来市场有益用，公司有能够将产物利用在该方面。
不外，金刚石大范围利用于半导体芯片范畴能够还需要时候考证。据国机精工计划，大单晶（多晶）金刚石营业方面，第一阶段产物为宝石级大单晶，当前已贸易化；第二阶段产物是散热材料、光学窗口片等，该阶段的产物有望在未来2-3年实现贸易化；第三阶段半导体材料是远期计划。
财联社记者以投资者身份从沃尔德（688028.SH）领会到，金刚石特征比其他材料确切要好，现在触及下流实在比力普遍，但本钱还比力高，触及半导体方面公司能够会做一些技术储备，更多要看下流利用情况，公司今朝MPCVD装备有100多台。
消耗范畴方面，由于培育钻石价格大幅下挫，板块内首要上市公司普遍营业支出、利润双双下降。本日一家上市公司相关负责人暗示，8月和9月市场对于降价接管度尚可，10月份受自然钻石价格影响价格打压，整体价格较上半年稍微上浮。
（财联社记者 张晨静）


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