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[科技] 2024“芯”格局:复苏可期,半导体巨头布局以待

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笑看浮生若梦事丶 发表于 2024-2-10 10:10:00 | 显示全部楼层
 
2024年,半导体产业正迎来新残局:多家机构猜测2024年将迎来苏醒反弹。



市场研讨机构IDC最新研讨显现,随着全球野生智能AI)、高效能运算(HPC)需求的爆发式增加,以及智妙手机、小我计较机、办事器、汽车等市场需求回暖,半导体产业将迎来新一轮增加浪潮。


在新一波周期到临前夜,半导体产业内配合关注本轮半导体周期何时走出底部?行情苏醒具体将发生在哪个季度?企业们又该若何结构才能抢占“芯”商机呢?


值此春节之际,芯师爷出格策划的新春专栏《追芯探路:2024》,调研了二十余家领先半导体企业,请企业们就以上题目提出看法,并整理成文,与业内读者同享,共探2024年的芯片企业成长前路。





芯片企业对2024年半导体周期持悲观态度


关于本轮半导体周期能否在新的一年中走出底部行情,业内企业大多持悲观态度,除了部分企业对该题目未做明白回应,其他14家企业明白暗示对半导体在2024年走出底部行情,对2024年半导体产业进入苏醒阶段抱有信心。


这类信心背后的支持源自全球半导体销售金额数据的变化趋向。据朱雀基金整理的全球半导体销售金额及当月同比统计图显现,以同比最低点计较,本轮半导体周期起步是2019年6月,停止是2023年的3月。可以看到,半导体周期在2023年二季度同比下滑的幅度已经到了历史低点,从2023年6月起头,全球半导体销售金额已经持续4个月同比下降幅度收窄。
2024“芯”格式:苏醒可期,半导体巨头结构以待 第1张图片


 蓝色线是全球半导体销售额当月同比数据,

红色柱状图是销售额的绝对值。

数据来历:美国半导体行业协会,朱雀基金整理。



换而言之,本轮半导体周期性底部起步于2019年,颠峰在2021年末-2022年2月间,2023年是快速下跌筑底的阶段,展望2024年,周期上行趋向在望。


那末,周期何时上行成为业内重点关注的话题。


具体来看,由于所处半导体赛道分歧,企业对此会有纷歧样的感受和预期。


存储价格在2023年Q3季度的增加,让全部半导体行业对新一轮的景气周期有了新的期待。率先开启涨价的行情也给了存储企业对新周期开启更多的信心。


调研中,江波龙、佰维存储讲话人均对芯师爷暗示,半导体市场触底反弹在2023年Q4已出现,存储市场率先回温。佰维存储讲话人将市场回暖缘由归于全球对野生智能和高性能计较的需求爆炸式增加,加上智妙手机、小我电脑等消耗电子产物的需求起头升温,以及汽车行业的弹性增加,估计2024年半导体市场将正式迎来苏醒。


Q1是传统的消耗电子旺季,企业们大多不看好该季度中半导体的行情表示,而是将更多期待的眼光放至2024年的Q2和Q3季度。


华润微、晟矽微电、奎芯科技讲话人以为2024年Q2半导体市场有望触底反弹。华润微暗示,从终端库存消化情况、宏观经济苏醒、终端利用创新动身,Q2半导体市场将迎来一番新气象;晟矽微电从国际政治经济情况变化和行业周期纪律方面观察,以为Q2半导体市场将从低谷缓慢上升;奎芯科技则是从行业风向标存储的供给侧观察:存储三巨头2023年全年的本钱开支均下降了40%-60%不等,可是从Q4可以看到存储的库存水位逐步见底,价格反弹走势也逐步清朗。


对2024年Q3行情苏醒寄与厚望的是Transphorm、泰瑞达、帝奥微电子、芯华章、恒烁半导体、东软载波、旋极星源等半导体企业讲话人。


Transphorm总裁及CEO Primit Parikh暗示:随着氮化镓和碳化硅品级三代半导体器件的采用,新产物的系统性增加,市场上的库存调剂此时终极得以完成。


泰瑞达市场开辟总监冯水忠的预判源自调研机构数据,他暗示,一些研讨机构的数据统计和观察,预估全球的芯片会有20%的增量。


帝奥微电子市场副总裁 许威、恒烁半导体高级市场司理、旋极星源销售总监李丹的判定源自市场经历:一般来说,下半年市场需求躲避上半年加倍兴旺。


芯华章首席技术官傅勇预判苏醒期间会落在Q3,他谨慎地暗示:2024会是更好的一年,积累更多“苏醒”的势能,随着去库存以及AI等新利用带动,在存储、高性能计较等范畴甚至会有很亮眼的目标出现。


东软载波市场总监杨晓俊经过对市场的观察,亦将市场苏醒的期望放在了Q3,杨晓俊分析:2023年下半年起头的半导体苏醒势头,实在蛮大一部分是由于AI/MEMORY相关芯片的规复性涨价大概叫修复性价格回调致使的。而我们看2023Q4,到停止发稿为止,国内封测产能简直也都有偏紧的趋向,但首要缘由还是由于Q4到来年Q1是传统的旺季,同时也是很多公司的财年竣事和冲业绩的时候综合身分而致使的一轮需求上涨。拉长了YoY看,2-23年下半年这波苏醒势头并不能完全部现长周期的延续增加,这轮需求的上涨最首要缘由国内部分市场有所起色,比如新型电子烟带动了一波从MCU到配套屏/电源芯片等元器件的冲高甚至部分缺货,但从整体消耗电子行业看,需求并没有周全苏醒和延续增加。而同时,很多分析机构给出了2024年手机/PC/AI(比现在年的CES蛮大戏份都聚焦到了AI)增加的预期。

综合以上缘由,杨晓俊以为2024年Q3末半导体产业会迎来延续性增加。


瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青和芯海科技董事长助理兼品牌总监张娟苓对行业在2024年将会苏醒暗示必定,但关于确切的日期,并未做出具体预判。


赖长青暗示,由于半导体行情复杂,受多重身分影响,我们对行业反弹简直切时候点还不得而知,但基于今朝供给链情况以及市场需讨情况猜测,整体需求好转或要到2024年下半年。


张娟苓以为:从长周期看,国内半导体行业延续成长的动力微弱。一方面是随着大模子、AI、IOT、智能汽车产业的成长,科技创新带来的半导体延续迭代提升的大情况没变;另一方面在国际、地域合作攻防胶着布景下,半导体国产替换的大趋向没变。我们对明年2024年行业性的景气向上布满信心,而且我们相信更好地在技术、产物、市场端做好预备,比猜测什么时辰反弹更成心义。





巨头争先结构,占据商机


调研中企业大多笃定2024年半导体行情将迎来苏醒,那更关键的题目是,苏醒行情中,企业该在哪些方面发力去抢占市场商机呢?以下为各家企业高管分享,可供业内参考和探讨。


Microchip总裁兼首席履行官 Ganesh Moorthy
2024“芯”格式:苏醒可期,半导体巨头结构以待 第2张图片


步入2024年,得益于我们强大的贸易形式和对带领团队的绝对信心,我的悲观态度照旧不减。我们勤恳的全球团队让我们可以有用地把握贸易周期。我们会继续果断地增强合作伙伴关系,稳妥地调剂我们的航向,不竭提升股东代价——这是我们延续成功的证实。


虽然当前宏观经济布满应战,但我们仍然深信半导体是创新的引擎,可以延续鞭策我们向更丰富的人类体验迈进。我们多样化的产物组合是创新的跳板,鞭策了从国防和航空航天处理计划到数据中心、汽车、医疗装备、产业装配和通讯根本设备等各类利用的创新成长——而我们,恰益处于这些创新范畴的焦点位置。
(注:材料源自企业公然材料)


瑞萨瑞萨 全球销售与市场本部副总裁 赖长青
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2024年,瑞萨将继续瞄准“汽车、产业范畴、根本设备以及IoT”四大范畴,不竭丰富产物线,加速渠道商范围整合,继续扩大全球化邦畿。


我们除了会继续在MCU/MPU 焦点范畴加大投入并推出更多新产物之外, 还会全方位的在功率器件,电源芯片,模拟芯片,传感器及模块,以及无线毗连等加速新产物的上市, 并增强针对中国市场需求的产物研发。我们在头部客户做深做透的同时,也会增强对中小客户的公共市场的覆盖和支持。


ams OSRAM首席履行官兼董事长 Aldo Kamper
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2024年行将迎来的各类新趋向,有望为可见光和不偏见光范畴带来冲破性的改变,为相关的传感器利用斥地更多的能够性;光学范畴行将迎来变化。艾迈斯欧司朗将延续贯彻“小一点,再小一点”,将微型化推向极致。不管是在医用范畴的内窥镜探头NanEye M图像传感器,或是EVIYOS® 2.0智能前照灯……我们深信,“微型化”还是光学范畴的首要趋向。


以MicroLED为例,不竭精进的工艺使更小尺寸的LED 成为能够。这对于背光、视频墙、汽车尾灯等各类利用具有重要意义。此外,我们相信照明将重塑现实和虚拟的汽车天下,期待更智能、更平安、更和谐的出行方式。


光学技术在小我健康范畴发挥侧重要的感化。得益于数字化和微型化,现在的可穿着装备变得加倍玲珑智能,加倍的切确。艾迈斯欧司朗先辈的技术早已利用到智能腕表、耳机等可穿着装备中,正确地停止用户生命体征监测。在医用CT范畴,成像系统的好坏决议了医疗诊断系统的性能。艾迈斯欧司朗开辟的“光子计数” Photon Counting技术,可对单个光子停止计数,可实现更高的图像分辨率,并进步收集数据的质量。同时,我们将出色的高精度LED照明与先辈的传感器技术相连系,为动物照明范畴带来变化。


展望未来,光学技术计划“更微型、更智能、更集成、更数字化、更节能”已成为各个范畴的共鸣。


Silicon Labs(芯科科技)亚太及日本地域营业副总裁 王禄铭
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2024年,芯科科技将继续帮助企业打破毗连的障碍,将其产物毗连到云端,从而在无线毗连方面为数之不尽的市场赋能。


在产物研发方面,我们将努力于第三代平台产物的开辟,来应对物联网延续加速带来的应战,包括远边沿(far-edge)装备对更强处置才能的需求,以及计较麋集型利用对更高便携性战争安性的需求。同时,我们将鞭策Simplicity Studio 6开辟职员工具套件投入利用,并不竭优化针对各类物联网无线协议的一整套SDK以及供给慢慢指导和专家倡议的一站式开辟工具。


在技术创新方面,我们很是重视边沿野生智能/机械进修(AI/ML)与物联网充实连系这一趋向,由于将AI/ML引入物联网利用可以下降带宽需求、节省功耗,并使装备具有更强的处置才能,实现更快速、更智能的利用。在我们的第三代平台产物中,经过集成AI/ML加速器,将在边沿装备上实现100倍以上的处置才能提升。


此外,平安性一向也是我们高度关注并延续发力的重要技术偏向。我们开辟了业界领先的Secure Vault平安技术,其中包括一整套先辈的平安功用。这是业界率先获得PSA 3级认证的平安套件,可以大大下降物联网平安缝隙和常识产权受损的风险。基于对Secure Vault技术的创新,我们的第三代平台将进一步增强平安功用,成为物联网市场中最平安的平台。


Achronix Semiconductor中国区总司理 郭道正
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展望2024年以及此后几年,Achronix将操纵基于其高性能、高带宽FPGA产物的硬件加速器技术在三个偏向上支持创新者开辟更好的智能化利用。


首先,Achronix将充实发挥其Speedster7t FPGA器件上搭载了二维片上收集(2D NoC)、机械进修处置器(MLP)以及GDDR6高速存储接口等特征,帮助野生智能处理计划供给商完善地应对大范围推理需要的内外毗连、硬件加速和存储挪用等应战。


其次,野生智能和高性能计较都需要出色的数据处置才能、高效的数据移动速度和高速的互连才能才能实现最好性能。Achronix将供给基于其高性能、高带宽FPGA器件的处理计划,包括支持客户开辟各类SmartNIC来无缝地满足这些要求。


第三,智能化将进一步走向边沿,是以市场将需要各类灵活设置的嵌入式数据处置加速器和chiplet组件,为此Achronix将供给加倍完善的办事,以帮助更多的主芯片开辟商将Speedcore eFPGA IP集成到各类SoC大概ASIC当中。此外,Achronix还将供给基于其Speedcore eFPGA IP开辟的chiplet组件,帮助用户以全新的形式开辟新一代智能芯片。


安世半导体讲话人
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展望未来,Nexperia将凭仗多样化和差别化的产物组合在科技未来的塑造中发挥焦点感化,稳固我们作为全球根本半导体范畴带领者的职位。我们的产物组合包括宽禁带在内的功率分立器件、模块、电源治理和信号调理IC,为我们的延续增加奠基了杰出根本。


我们侧重在经过推出车规级产物来拓宽我们的碳化硅产物线,以满足汽车行业对牢靠性和高性能处理计划日益增加的需求。在满足不竭增加的电力和毗连需求的同时,我们将侧重为客户供给高效节能的处理计划以及无与伦比的办事,并敏捷顺应行业趋向。


Transphorm(传方半导体)总裁及CEO Primit Parikh
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2024年,Transphorm将继续在高功率氮化镓范畴扩大。今朝Transphorm是该范畴的带领者,其赋能的客户产物从300W直至7kW以上不等,并可为低于300W的快速充电利用供给高性能、低本钱的处理计划。此外,Transphorm还在开刊行业领先的1200V氮化镓。


比来,Transphorm公布被瑞萨(Renesas)收买,此举有助于瑞萨扩大其功率组合,并为全行业采用宽带隙材料奠基坚固的根本。Transphorm对产物和技术创新的延续关注与瑞萨的销售和渠道相连系,使Transphorm可以为更普遍的全球大型企业供给重要的功率处理计划组合。


泰瑞达市场开辟总监 冯水忠
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2024年,泰瑞达会深耕中国市场,给客户供给优良的测试计划,进一步完善和扩大新产物UltraFLEXplus的生态结构。


华润微
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华润微将继续慎密关注新能源及汽车产业等新兴范畴的成长趋向,充实操纵怪异的资本上风及焦点技术上风,积极停止产物结构、客户结构及利用结构转型,放眼内外业态成长趋向,完善产业协同互补,放大全产业链效应,把握好市场机遇。


公司还将积极推动前瞻性研发项目,积极覆盖工控、汽车电子、智能传感等利用范畴,加速关键焦点技术攻关进程,沿着市场化、专业化、产业化、国际化的成长门路奋力进步,不竭加大研发投入,夯实科技“硬气力”,修建科技创新多元化的利用范畴结构,实现产业从“做大”到“做强”跨越式改变。


同时深耕现有产物市场,横纵向延长拓宽产物品种,经过技术研发创新,不竭提升公司产物研发的深度与广度,增强本身技术储备气力,满足客户和市场对产物多样化的需求。此外,公司还将增强与产业链高低流企业的合作,与高低流连结配分解长的合作关系,配合鞭策中国集成电路产业高质量成长。


江波龙讲话人
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野生智能、物联网等技术在不竭成长,各行业对高性能存储产物的需求也在不竭增加,特别是办事器、AI PC等范畴。江波龙将捉住这个行业成长的机遇,在技术创新、市场结构等方面做出顺应性和前瞻性的投入。


展望2024年,江波龙将继续完善存储营业结构,提升焦点合作力、务实经营、办事好全球客户。


帝奥微电子市场副总裁 许威
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2024帝奥微电子将延续围绕高速,高精度,高功率密度三个维度开辟高性能模拟产物。


在汽车市场将延续完善车灯驱动,马达驱动的系列化,同时围绕智能座舱及车身域系统框架完善产物品类。


在消耗市场连系现有客户群体,延续结构电源及信号链范畴的高性能特点产物。同时秉持多市场多利用的计谋,包括通讯,产业,安防等。


思特威讲话人
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展望2024,思特威还将秉持科技创新理念,不竭研磨产物、并将客户需求置于重要位置。在横向上,我们努力于不竭提升产物品格,追求出色;在纵向上,我们深入领会利用处景,努力于推出最合适客户需求的成像处理计划,帮助客户创新利用。此外,面临快速变化的市场,我们也会采用多管齐下的供给链系统,来保证稳定供给、下降客户风险。此外,2024年思特威还将重点结构智能安防、智能车载电子、产业机械视觉以及智妙手机范畴。


佰维存储讲话人
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在营业层面,公司将积极拓展一线客户资本,深入挖掘各类细分市场需求,进一步稳固和扩大市场份额,实现营业的延续增加;在技术层面,佰维深化落地“研发封测一体化2.0”,在研发偏向结构IC设想,同时在封测范畴深度结构测试装备开辟和晶圆级先辈封测,更好地赋能产业和终端客户的需求。在IC设想范畴,公司第一颗主控芯片具有优同性能,产物已回片点亮,正停止量产预备;在先辈封测范畴,佰维制定增募资扶植晶圆级先辈封测制造项目,构建晶圆级先辈封测才能。


在市场开辟上,佰维将延续深耕全球市场,重点拓展南北美洲、印度等市场。今朝,公司在巴西、墨西哥和印度建立了当地化的生产才能,可以更灵活地顺应市场变化,更快速地托付产物,从而获得较强的合作上风。公司将进一步开辟各地域性市场,为全球客户供给更优良的办事和产物。


针抵消耗级存储市场,佰维围绕用户体验与诉求展开产物创新与设想,推出了自有品牌的消耗类存储新品,进一步丰富了佰维消耗级存储产物矩阵。佰维将继续聚焦存储器主业,延续鞭策产物和办事的创新与完善,在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大利用范畴实现冲破和创新,以满足不竭变化的市场需求。


 芯海科技董事长助理兼品牌总监 张娟苓
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芯海科技延续展开车规级MCU的研发和市场推行,已有多款产物经过AEC-Q100测试认证,与行业大客户展开技术合作和项目导入。


别的,公司延续关注PC芯片市场,2023年公司利用于PC范畴的EC产物和PD产物也起头敏捷上量,第二代EC产物的开辟顺遂,将导入国内龙头企业停止考证。2024年公司将继续加大在PC营业上的投入,努力于为客户打造更佳用户体验的产物。


晟矽微电讲话人
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作为国内首要MCU供给商,晟矽微电在本来有上风的通用产物和消耗类产物上延续优化保证合作上风外,重点在智能家居,工控绿能和汽车电子上做产物的升级和完善。具体利用范围包括:车身域、智能座舱域、底盘域车规MCU,机电控制,BMS,电力和自动化机电智能家电,消防安防,智能照明,锂电数码(电子烟,TWS耳机)几个重点聚焦范畴停止技术、产物、计划集合投入。


芯华章首席技术官 傅勇
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从我负责的内容动身,这里还是首要谈下技术和产物。经过近四年的成长,芯华章在工具方面已经建立了完整的数字考证全流程平台,这就是我为什么说国外“卡脖子”的手能够还放在我们产业的脖子上,可是在芯华章做的数字考证这块,我们还是有些底气,已经“卡不死”我们了。


接下来,芯华章会秉持开放、包容、谦虚的心态,和行业同仁齐心协力,不可是国产EDA公司,也包括产业高低流的伙伴,一路鞭策中国建立自己的行业和国家标准。在EDA范畴,国外业界已经有了以三大师为代表的成熟技术系统和标准,而中国数字前端EDA在这方面仍处于起步阶段。国外的现有标准,经过持久的历史成长,各类语法耦合性强、环环相扣,不但增加了很多冗余和复杂的技术负担,客观上也增加了用户挑选分歧EDA公司停止工具迁移的难度。


是以,中国数字EDA应当操纵后发上风,对现有国际标准取其精华、去其糟粕,建立自己的技术系统和行业标准,以此作为技术创新和产物研发的根本,鞭策构成稳定的国产EDA全流程工具链,进而快速实现普遍的产业摆设。我们已经在这方面做了一些工作。比如进献了大量技术标准及处理计划,率先提交完整的调试系统波形接口标准文件,并介入形式考证指引格式FVG标准制定等。


固然围绕垂直范畴,比如汽车电子、RISC-V等,芯华章也会连系具体利用处景,摆设更多有针对性的处理计划。大师应当看到了前段时候,我们和芯擎的合作。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商,芯擎摆设了芯华章相关EDA考证工具。借助我们的工具,芯擎可以在芯片设想阶段,就停止和实在利用处景分歧的系统级软硬件结合仿真和调试,提升系统级利用情况下软硬件协同表示,下降芯片在整车利用进程中的风险。


这是我们针对汽车范畴提出的“PIL处置器在环仿真处理计划”一个具体落地的案例。芯华章供给的汽车场景仿真和芯片仿真两大技术,是PIL处置器在环仿真处理计划的关键技术底座。经过云场景遍历仿真,可以为HIL硬件在环仿真测试节省80%的时候,帮助车规级芯片开辟提早1-2年实现上车利用。这个处理计划比来已经被国家市场监管总局认研中心确以为“汽车芯片优异案例功效”。


 奎芯科技副总裁 唐睿
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奎芯科技2024年的整体计划涵盖了多个方面:首先,在技术层面,公司将增强Chiplet IO Die的研发以及根本单元库IP的推动。其次,在市场方面,我们努力于拓展更多的数据中心和算力相关芯片企业客户,以稳固市场份额。最初,在本钱市场方面,公司计划完成IPO前的最初一轮融资,以确保充沛的资金支持未来的成长。这一系列办法旨在使公司在技术、市场和本钱层面构成有机的一体化,鞭策奎芯科技朝着加倍妥当和周全的成长偏向迈进。



旋极星源销售总监 李丹
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在产物研发创新方面,2024年我司在对原有产物停止迭代升级的同时,也会进一步丰富我们的产物线。24年我司将推出具有完整自立常识产权经过硅考证的WIFI6 Transceiver RF IP,IP采用40nm工艺,包括高速ADC/DAC,高速JESD204 B接口,支持 2.4G/5G双频段收发。


在市场开辟方面,公司有计划尝试拓展汽车电子的相关营业,今朝在研发端和市场端都在积极的推动,也获得了一定的停顿。


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