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[科技] 台积电取得半导体晶粒组件专利,提升了复杂半导体组件的结构稳定性

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叶一舟 发表于 2023-12-21 20:11:34 | 显示全部楼层
 
金融界2023年12月21日消息,据国家常识产权局通告,台湾积体电路制造股份有限公司获得一项名为“半导体封装及半导体晶粒组件“,授权通告号CN220208966U,申请日期为2023年6月。
专利摘要显现,一种半导体晶粒组件包括:设备于底部垂直阶级处的第一底部晶粒及第二底部晶粒;设备于顶部垂直阶级处并接合至第一底部晶粒的第一顶部晶粒,顶部垂直阶级在垂直偏向上高于底部垂直阶级;设备于顶部垂直阶级处并接合至第二底部晶粒的第二顶部晶粒;及设备于顶部垂直阶级处并接合至第一底部晶粒及第二底部晶粒两者的连结晶粒。连结晶粒的特点是在垂直于垂直偏向的水平面中呈多边外形,且该多边外形并非矩形。


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