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[科技] 三星与台积电竞争2nm芯片订单,预计高通年底前进行最终选择

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高分子树脂粉末 发表于 2024-2-12 16:01:16 | 显示全部楼层
 
IT之家 2 月 12 日消息,据 ETNews 报道,高通已拜托三星电子开辟 2nm 原型芯片。假如三星制造的原型芯片到达该公司要求的性能和良率方针,能够会告竣终极定单。
三星与台积电合作2nm芯片定单,估计高通年末进步行终极挑选 第1张图片


原型开辟是领会半导体性能和良率的进程。在半导体行业,它凡是被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个利用不异工艺的集成电路设想放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设想可以获得数十片芯片样品。
在此根本上,半导体设想公司对能否量产、制造商和数目作出终极决议。虽然只是样品生产的一种,但它是半导体大范围生产的第一步,也是大范围生产的关键法式。
估计高通将按照三星电子和台积电的测试成果,挑选一家公司停止批量生产, 原型开辟凡是需要六个月到一年的时候。高通的 2nm AP 定单,也就是量产公司的终极挑选,估计将在年末前完成。
据IT之家此前报道,三星电子在克日的 2023 年四时度业绩通告中暗示,其 Foundry(晶圆代工)部分已收获一份 2nm AI 加速器定单,该定单还包括配套的 HBM 内存和高级封装办事。
按照三星以往表露的线路图,其 2nm 级 SF2 工艺计划于 2025 年推出,较 SF3(IT之家注:即三星第二代 3nm 工艺 3GAP)工艺可在不异的频次和复杂度下进步 25% 的功耗效力,在不异的功耗和复杂度下进步 12% 的性能,在不异的性能和复杂度下削减 5% 的面积。


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