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[科技] 台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设,预估2027年投产

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黄道堂 发表于 4 天前 | 显示全部楼层
 
IT之家 5 月 15 日消息,台积电在克日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四时度起头扶植,预估 2027 年投产。
台积电客岁赞成与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%,别的三家企业各持股 10%。
ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和产业用半导体,是以并非先辈制程晶圆厂,而是瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 这些成熟制程。
该晶圆厂建成后产能将到达每月 40000 片 12 英寸晶圆。
在 2023 年 8 月的消息稿中,合作方预估 ESMC 整体投资将跨越 100 亿欧元(IT之家备注:当前约 782 亿元群众币)。
台积电负责国际营业的副联席 COO 张晓强向记者暗示,他以为 ESMC 的晶圆厂项目行将获得欧盟和德国政府的补助。
张晓强称 ESMC 将把最早辈的微控制器(MCU)技术带到汽车利用的中心地带,同时不解除台积电未来进一步扩大在欧投资的能够。


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