设为首页|收藏本站|
开启左侧

[科技] 中国科学家在半导体领域获突破 登上《自然》杂志

[复制链接]
李可青铜器 发表于 2024-6-10 13:13:18 | 显示全部楼层
 
中国青年报客户端讯(中青报·中青网记者 杨洁)中国科学院大学教授周武课题组与合作单元配合研讨,提出了一种全新的基于界面耦合的p型搀杂二维半导体方式,打破了硅基逻辑电路的底层“封印”,基于量子效应获得了三维(3D)垂直集成多层互补型晶体管电路,为后摩尔时代未来二维半导体器件的成长供给了思绪。克日,该项由中国科学家主导的半导体范畴新功效登上《自然》杂志。
经过数十年成长,半导体工艺制程已逐步逼近亚纳米物理极限,传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。成长垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成技术的冲破,已成为国际半导体范畴积极探访的新偏向。
由于硅基晶体管的现代工艺采用单晶硅概况离子注入的方式,难以实现在一层离子注入的单晶硅上方再次发展或转移单晶硅。虽然可以经过三维空间毗连电极、芯粒等方式进步集成度,可是关键的晶体管始终被限制在集成电路最底层,没法获得厚度偏向的自在度。新材料或倾覆性道理是以成为备受关注的重冲要破点。
克日,中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料尝试室副研讨员王华文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研讨所研讨员李秀艳课题组等合作,提出了一种全新的基于界面耦合的p型搀杂二维半导体方式。
克日,相关研讨功效在线颁发于《自然》杂志。中国科学院金属所研讨生郭艺萌、博士后李江旭,山东大学教授詹学鹏,中国科学院大学研讨生王春雯,上海科技大学研讨生李敏为论文配合第一作者。李秀艳、侯仰龙、周武、王华文、韩拯为论文配合通讯作者。
来历:中国青年报客户端


上一篇:《庆余年3》声势再生变更,金晨或将退出,叶轻眉人选曝光太欣喜
下一篇:房价还会上涨吗?有人猜测:10年后一线城市20万、二线城市5万
 
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

排行榜
活跃网友
返回顶部快速回复上一主题下一主题返回列表APP下载手机访问
Copyright © 2016-2028 CTLIVES.COM All Rights Reserved.  西兔生活网  小黑屋| GMT+8, 2024-6-18 00:12