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[科技] 2024Q4 对决,联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 被曝已流片

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肥肥杰 发表于 2024-7-9 09:16:11 | 显示全部楼层
 
IT之家 7 月 9 日消息,按照 UDN 报道,高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技,均采用台积电的 3nm 工艺,今朝已经进入流片阶段。
天玑 9400 芯片

此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设想。
相关爆料并未流露具体的 CPU 架构,但假如与天玑 9300 类似,则能够是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。
联发科的天玑 9400 芯片将率先装备在 vivo X200 Pro 手机上,该芯片采用台积电的 3nm 工艺制造,预估将于今年 10 月退场,成为高通骁龙 8 Gen 4 芯片的最强合作对手。
高通骁龙 8 Gen 4 芯片

高通公司计划在第四代骁龙 8 处置器中利用台积电的 3 纳米“N3E”工艺,同时 Oryon 自研焦点取代之前利用的 ARM CPU 焦点,这致使该公司需要进步产物价格以发出相关本钱。
此前消息称骁龙 8 Gen 4 处置器将涨价 25%-30% 至 220 - 240 美圆(IT之家备注:当前约 1602 - 1748 元群众币),而第三代骁龙 8 处置器价格为 190 - 200 美圆(当前约 1384 - 1457 元群众币)。
台积电 3nm 定单紧俏

IT之家今年 6 月报道,苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已朋分完台积电 3nm 系列工艺产能,致使别的厂商排队竞购,今朝相关定单已经一路排到 2026 年。
2024Q4 对决,联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 被曝已流片 第1张图片


台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等,台积电于客岁第 4 季度起头量产 N3E 工艺,首要针对 AI 加速卡、高端智妙手机等等。
台积电计划今年下半年量产 N3P,预估 2026 年普遍利用在手机、消耗产物、基站等产物上;N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。
台积电计划 2024 年新建 7 座工场,今年的 3nm 产能将到达客岁的四倍,但能够仍然没法满足市场需求。


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