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[科技] 超238万分,小米Redmi K70至尊版手机号称综合性能跑分安卓第一

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风之丘 发表于 2024-7-10 16:21:23 | 显示全部楼层
 
IT之家 7 月 10 日消息,明天 Redmi K70 至尊版手机官宣未几后,小米中国区市场部副总司理、Redmi 品牌总司理王腾就马不停蹄地对这款新机停止预热。其称,K70 至尊版“综合性能跑分安卓第一”,安兔兔 V10 综合性能跑分到达 2382780 分
超238万分,小米Redmi K70至尊版手机号称综合性能跑分安卓第一 第1张图片


他暗示,这款新机是 Redmi 和联发科结合尝试室的首款高文,也是“行业最深度”的合作,将打造“更强”天玑 9300+。
王腾暗示,这款手机将搭载全新一代的 3D 冰封散热技术,采用创新凹凸台设想,凸面更切近处置器,使得 SoC 焦点温度相比上代最高下降 3°C,凹面阔别屏幕,屏幕温感更低。此外,其在厚度仅为 0.35mm 厚度的不锈钢循环冷泵上做到了 0.65mm 的凹凸台,该技术对制造工艺的要求“极高”。

该机还可实现《原神》120FPS 高帧、1.5K 超分体验,且可以延续 2 小时以上双开,号称具有行业最强游戏表示。

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IT之家汇总小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的设置以下:

  • 性能:天玑 9300 Plus 处置器 + D1 独显芯片 + 狞恶引擎
  • 屏幕:华星光电 1.5K+144Hz 显现屏
  • 续航:5500mAh 电池 + 120W 快充
  • 表面:金属中框 + 玻璃后盖
  • 影象:光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素(小米影象大脑加持)
  • 其他:IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹






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