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[科技] 中国“芯”未来可期，专家称5年内可反超世界最高水平

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大斯塔德迈尔 发表于 2021-9-29 01:54:14 | 只看该作者 打印 上一主题 下一主题
 
“芯”，成为这两三年国内最热门的关键字。随之而来的是“中国芯，中国造”的呼声越来越响亮，芯片界的狂潮开始翻起波浪。

国家下定决心，企业资源倾斜，可以看出来我国对于芯片的研发制造是势在必得。那么究竟什么时候，中国才能摆脱欧美的钳制，实现“芯片自由”？华为又何时才能随心所欲地供给5G手机呢？

中国“芯”未来可期，专家称5年内可反超世界最高水平 第1张图片


近日有一位专家，给出了一个具体的时间点：5年！

这位专家是真格基金联合创始人——王强。王强所领导的真格基金近年来投资了不少国内的半导体企业，他表示，中国芯片现在的制造水平和世界顶尖还存在一定差距。但在举国的力量之下，中国芯片在5年之内可以做出重要突破，甚至可以反超世界最高水平。但是当然了，中国芯片不可能在短时间内全面超越欧美水准，局部还是有可能实现反超。

中国“芯”未来可期，专家称5年内可反超世界最高水平 第2张图片

（专家王强）


王强这番话确实激励了不少人。5年时间也许有点太短，不过5年不够就10年，10年不够就20年，高山总能翻越。但就目前中国的芯片制造情况来看，这番话又显得过于“嚣张”，加上王强本质上不是芯片设计制造专家，于是也被质疑“基金公司大谈芯片制造？算不算是外行评估内行？”

我们如果回归到现当下中国芯片的制造现状，可能就能预判一下王专家这话究竟是自大还是自信。中国芯片行业实际上确实进步神速，甚至已经在国际上逐渐摆脱了“弱者”形象。将以下这几件事串联在一起，就能发现端倪。

华为开始“抛弃”老朋友台积电，将更多的芯片代工订单转移给了中芯国际。华为本身是台积电的第二大金主，仅次于苹果。但近期华为多次传出将手机、机顶盒、物联网等芯片订单都转移给中芯国际来完成的传闻。哪怕是中芯国际的实力明显和台积电有差距，只具备14nm制程芯片工艺，华为也铁了心扶持自己的“同胞”小弟。

中国“芯”未来可期，专家称5年内可反超世界最高水平 第3张图片


第二件事，就是国产企业长江存储，宣布自研128层NAND闪存成功。曾经的NAND闪存市场被三星一家独大，成立于2016年的长江存储，一下子就推出了业界最先进的128层QLC 3D NAND闪存。可见，中国的厂商尽管后发，实力依旧不容小觑。

最后是国家层面的支援，这也是我国芯片制造发展最大的底气。去年国家动用了两大措施：一是芯片企业免税最高可达10年，二是集成电路被列入一级学科。

中国“芯”未来可期，专家称5年内可反超世界最高水平 第4张图片


中国“芯”已经动了真格，不会是说说而已。至于究竟要多少年反超欧美，当然谁也没有办法给出一个具体日期。但中国“芯”未来可期，是毋庸置疑的。


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