硅谷巨头缺卡又缺电,英伟达则缺CoWoS产能和HBM内存。
CoWoS被称之为2.5D封装,简单说就是将逻辑芯片、HBM内存通过硅中介层,再透过硅通孔技术,最后连接至PCB基板上,其英文全称也就是Chip on Wafer on Substrate。
今年GTC,黄仁勋在面对全球媒体的采访时,被问及CoWoS需求是去年三倍是否属实时幽了一默,反问记者“你想要确切的数据,这很有趣。”
关于英伟达CoWoS需求的具体情况,黄仁勋不给小抄,就只能参考外界数据。
Digitimes援引设备厂的数据,称台积电2023年全年CoWoS总产能逾12万片,2024年将冲上24万,英伟达将取得14.4万-15万片,占台积电总产能约60%左右。从Semianalysis跟踪的数据来看(如下图),2023年Q3英伟达的占比大致在40-50%的区间。
另外,随着台积电扩产及其他客户需求增长,英伟达的CoWoS需求占比也会被稀释,去年11月份,台积电电话会议上确认英伟达占台积电CoWoS总产能的40%,基本和Semianalysis数据吻合。