[科技] 2019年半导体代工厂发展图景更新

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2019-4-3 16:38 上传

半导体代工厂的格局在2018年发生了变化，当时GLOBALFOUNDRIES（GF）和英特尔暂停了其领先的代工厂努力。英特尔悄悄地告诉合作伙伴他们不再追求代工业务，GF公开关闭他们的7nm工艺开发，并转向现有工艺节点，同时削减员工人数和重新定位资产。

展望未来，台积电在代工领域处于更具决定性的地位，主流媒体已经对此进行了讨论。值得注意的是，半导体代工业务的基础是能够在两个，三个甚至四个不同的代工厂中有多个的单一设计，以获得更好的定价和交付。当然，所有这一切都在2010年投入生产的28纳米工艺节点上发生了改变。

台积电选择了与三星，GLOBALFOUNDRIES，UMC和SMIC不同的28nm方法，这使得这些工艺不兼容。幸运的是，对于台积电来说，他们的28纳米HKM gate-last （后栅极） 方法- 最后一个方法是唯一一个能够正确实现量产的方法，这给了他们前所未有的巨大领先优势。虽然三星和GF采用gate-first（先栅极）HKM一起挣扎，但联华电子和中芯国际将其28纳米技术改为台积电的gate-last （后栅极） 法实施，并从台积电获得了二次长期代工厂传统业务。

当FinFET技术于2015年进入台积电时，它再次变回单一来源.FinFET是一项复杂的技术，如果没有许可协议就无法克隆。台积电从16纳米开始，随后是12纳米，10纳米，7纳米（EUV）以及最新的5纳米（EUV），将于2020年上市。三星将其14纳米工艺技术授权给GF，这是唯一的第二个采购FinFET工艺。三星跟随14nm，10nm，8nm，7nm（EUV），5nm（EUV）将紧随其后。

今天只剩下两家领先的代工厂，台积电和三星。台积电目前是代工市场的领导者，我预计当具有第二，第三甚至第四个代工源的成熟CMOS工艺节点变得过时且不可克隆的FinFET工艺接管成为成熟的工艺节点时，这种局面将会发生变化。

如果你看看台积电的收入分配，今天50％是FinFET工艺，50％是成熟的CMOS节点（Q4 2018）。 2017年第四季度FinFET工艺为45％，2016年第四季度为33％。随着FinFET工艺的发展，TSM的市场份额也将增长，而且这种情况将持续多年。目前，台积电2018年的收入为34.2亿美元。由于全球经济衰退，2019年的收入增长可能有限，但台积电应继续因其FinFET的主导地位而占据最大的市场份额。

2018年，＃2代工厂GLOBALFOUNDRIES转向远程工艺开发（7nm / 5nm），专注于成熟工艺（14nm，28nm，40nm，65nm，130nm和180nm）以及开发22FDX和12FDX的FD-SOI市场而紧随其后。

在2018年，排名第三的联华电子仍然在14纳米上挣扎，这迫使长期的ASIC合作伙伴法拉第与三星Foundry就先进的FinFET工艺签署协议。如今，联华电子依赖于成熟的工艺节点：28nm，40nm，55nm，65nm和90nm，其大部分收入来自这类工艺的大量客户。即使UMC在14nm处完善FinFET，它也不会与TSMC兼容，因此市场将受到限制。联华电子2018年的收入为5.02亿美元，是第二大上市代工厂（GF是私有的）。

第4名代工厂三星正在生产45nm，28nm，28FDSOI，18FDSOI，14nm，11nm，10nm，8nm和7nm。三星是一个激烈的竞争对手，并在14纳米与台积电分拆苹果iPhone业务方面获得了显着的客户关注。即使在今天，如果您使用三星授权的GF 14nm，三星也将在14纳米工艺上在台积电后面排名第二。三星也是第一个在7纳米上实现“全面”EUV的公司。三星最大的代工厂客户当然是三星本身是排名第一的消费电子公司。高通公司也是三星代工厂的一大客户，其中包括IBM和AMD等顶级无厂半导体公司。代工业务总是关于晶圆制造的选择，所以你可以打赌三星绝对会让他们拥有的FinFET市场份额向前发展。

在2018年，排名第五的中芯国际也在努力应对FinFET。质量14nm的生产计划于2019年开始，同样不是台积电兼容，但在中国并不一定如此。如今，中芯国际正在为中国的无晶圆厂公司制造90纳米和28纳米晶圆。当14nm达到大批量生产时，中国FinFET市场很可能会转向中芯国际，转而采用非中国的14nm晶圆厂，就像90nm和28nm一样。中芯国际一直面临的挑战是产量和产能，并将继续下去。 2018年，中芯国际的销售额为33.6亿美元，其中大部分需求位于中国。

（完）