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[科技] AMD在CES 2022的重点是X3D封装的Ryzen产品，以及Radeon解决方案

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小墨子 发表于 2021-12-14 09:49:01 | 只看该作者 打印 上一主题 下一主题
 
距离CES 2022剩下不到一个月的时间，AMD将会在大会现场公布自己一系列新产品，首席执行官苏姿丰博士也将在美国东部时间2022年1月4日上午10点开始进行主题演讲。AMD官方公告里没有具体说明活动的详细内容，只标示了将重点介绍采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构Ryzen桌面处理器，以及Radeon显卡的创新和解决方案。
目前英特尔新一代Alder Lake平台已经对AMD产生比较大的威胁，随着明年初第12代酷睿系列处理器的进一步普及，AMD需要强有力的反击。在今年的Computex 2021主题演讲上，苏姿丰博士就已做了展示，这项创新的技术可以为Ryzen处理器每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。传言新款处理器已经在11月中旬量产，据AMD的说法，采用3D堆叠技术后，整体游戏性能将提高15%。
AMD在CES 2022的重点是X3D封装的Ryzen产品，以及Radeon解决方案 第1张图片
显卡方面，大概率是近期不断传出消息的AMD Radeon RX 6500 XT和RX 6400。两款显卡均采用Navi 24核心，配置了16MB的无限缓存、1MB的L2缓存、以及128KB的L1缓存。前者将配置16个CU，拥有1024个流处理器，后者只有12个CU，流处理器数量为768个，但不需要外接供电。两款显卡会配备4GB的GDDR6显存，显存位宽为64位，这也是AMD会推出第一款显存容量低于8GB的RDNA 2架构GPU。
在CES 2022上，AMD应该还会推出代号Rembrandt的Zen 3+架构APU，即Ryzen 6000系列。新款APU将配置RDNA 2架构的核显，以取代长时间使用的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，将采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。传闻该APU的图形性能大幅度提高，已接近于英伟达GeForce GTX 1650移动版。此外，此前传言还有采用6nm工艺的RDNA 2架构GPU，称为Radeon RX 6000S系列，用于移动平台，不知道这次CES大展是否会有其消息。


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