Comet Lake与Coffee Lake的另一个变化就是芯片用了更薄的封装方式,使用薄芯片焊接散热材料,官方表示这样做可以提升散热性能,不过并没有给出能具体能提升多少。
此外这次的Comet Lake-S处理器,酷睿i9/i7全部都是用钎焊导热的,i5的话酷睿i5-10600K/KF就肯定是用钎焊,其他的酷睿i5如果是用十核Die屏蔽下来的就是用钎焊,原生6核的话就是硅脂,酷睿i3以下则全部是硅脂导热。
Turbo Boost Max 3.0
第十代酷睿与第九代酷睿相比虽然架构没变,不过功能性的东西还是有增加的,比如这个Turbo Boost Max 3.0,当然这并不是什么新技术,玩过Intel HEDT平台的玩家应该很熟悉才对,它早在Broadwell-E上就有了。
Turbo Boost Max 3.0虽然延续了Turbo Boost 2.0的版本编号,但两者实际上并不构成继承关系,而更是两种并列的技术。我们知道,没有两片CPU的体质是完全一样的,而就算是在同一片CPU上,不同内核的体质也是不一样的,在普通情况下,内核之间的差别并不大,不过一旦进入到超频状态,体质差别就会体现出来,具体来说就是相同电压下某个内核可以达到更高的频率。为了充分榨干CPU的每一分利用价值,Intel开发出了专注于提升单核频率的Turbo Boost Max 3.0技术,在CPU的测试环节中,CPU的内核特性就会被写入到CPU内部,BIOS或特定的软件可以读取出这个信息,体质最佳的核心可以被自动超频到一个更高的频率去(比最高单核睿频频率还要高200MHz左右),配合上相应的驱动和应用程序,用户可以手动将某些程序指定到运行频率更高的核心上去,从而更快地完成工作。当然,现在的操作系统也会自动地调用这项特性。
初代的Turbo Boost Max 3.0只能加速一个核心,到了Skylake-X的时候,这项技术可以支持到同时给两个核心加速,而Comet Lake-S,也就是十代桌面酷睿上面,就增加了对这项技术的支持。
Thermal Velocity Boost
10月份的Zen 3架构处理器可以说今年桌面处理器最重磅的产品了,Zen 3的IOD部分没改,对CCD内的CCX进行了大幅改动,把CCD内的两个4核CCX融合成一个8核CCX,L3缓存也整合成一整块,这有效降低了CPU核心之间的通信延迟,L3缓存的利用也变得更为高效,核心内部也进行了各种改动,我们测出来单线程性能比Zen 2提升了12%之多。
Zen 3较Zen 2的重大改进
Zen 3与Zen 2架构的对比如上图所示,主要改进地方包括:前端功能增强,能更快地获取代码,尤其是对于分支代码和大尺寸代码;执行引擎减少延迟并扩大结构以提取更高的指令级并行度(ILP);加载/存储有更大的结构和更好的预取,以支持增强的执行引擎带宽。
最大的变化是单个CCX的核心数量从4个增加到8个,现在每个CCD内都只有1个CCX,L3缓存也从两组16MB的统合成单个32MB,减少对主内存访问的依赖性,减少核心到核心的延迟,减少核心到缓存的延迟。这对于PC游戏尤其有用,因为PC游戏往往具有频繁使用L3缓存的特性,现在这些游戏现在能直接访问32MB的L3缓存,而不是16MB。
Zen 3内核的存储队列从48个增加到64个,L2 DTLB的数量依然是2K,L1数据缓存依然是32KB 8-Way,但与Zen 2架构的相比,每时钟周期的读取和存储次数都加了一,现在每时钟周期能进行三次读取操作和两次存储操作,但如果是浮点数据的话每周期操作数会减一,读取/存储操作更具灵活性 。
Zen 3架构的CCX进行了改动,现在每个CCX的L3缓存翻了一倍,所以预取算法进行了改动,能更高效的利用更大的L3缓存。使用了新技术缩短了存储-读取这样的转发操作的延迟。整个读取与存储系统有更高的带宽 ,可以满足更大更快的执行资源的需求。
8核心CCX