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每周 | 产业 热点新闻 回顾 ▽▽▽
01
东芝180亿美元向贝恩出售TMC交易完成
6月1日，东芝已完成向贝恩资本所牵头财团出售存储 芯片业务的交易。这笔交易价值180亿美元。原本定于3月底之前完成，由于中国反垄断监管部门延长审查而推迟。中国监管部门在上月批准了这笔交易。
按照与贝恩资本财团所达成的协议，东芝公司投资3505亿日元买回了40%的存储芯片业务股份。贝恩资本为首的财团还包括SK Hynix、苹果、戴尔科技、希捷科技和金士顿科技。
02
英特尔推出Optane DC Persistent Memory
5月31日，英特尔推出Optane DC Persistent Memory模块，单条最大容量可达512GB，这是专为数据中心使用而设计的新的内存和存储技术，用于从数据中提取更多的价值。Optane DC Persistent Memory目前正在送样，将在今年晚些时候对特定客户出货，预计将在2019年得到广泛应用。
03
总投资83亿元，集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州
5月30日，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在衢州集聚区正式签约。
今年3月由立昂公司投资的8英寸硅片生产线项目已正式投产，本次计划追加投资83亿元，建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。其中一期投资35亿元，租用金瑞泓科技（衢州）有限公司约70亩土地及地面约4万平方米左右厂房，建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，一期项目达产后预计可实现年销售收入16亿元，税收约1.6亿元。
04
传三星将投入128层3D NAND研发
5月29日，在2016年和2017年NAND Flash涨价之后，经过近一年的价格调整，截止到2018年5底NAND Flash基本已回到2016下半年的价格水平。在NAND Flash跌价的行情下，拥有成本优势是在市场上竞争的关键。三星除了扩大64层3D NAND生产比重，还将于2018年抢先量产96层3D NAND，并将于 韩国华城、平泽厂量产，并投入128层3D NAND研发。但也有相关人士表示，由于96层3D NAND技术难度相对较大，或以92层作为过渡技术。
东芝与西部数据(WD)曾宣布96层3D NAND已完成研发，并屡次扩大Fab6工厂的投资金额，其制造设备投资就是用于96层3D NAND量产而准备，再加上Fab6二期和Fab7工厂的建设动作，以及三星西安厂二期开始新建，三星与东芝的NAND Flash霸主之争即将拉开序幕。
英特尔和美光除了推出64层QLC提高技术优势，曾表示第三代3D NAND技术（96层）的开发将于2018年年底或2019年初交付，预计英特尔和美光96层3D NAND可在2019下半年实现量产。
至于SK海力士目前NAND Flash技术没有明确的消息，但在三星、东芝、美光、英特尔积极投入96层3D NAND技术竞争中，相信SK海力士在2018年也会积极进行96层3D NAND的研发工作，若顺利也有望在2019年投入量产。
05
无锡集成电路设计产业园揭牌：与全志、韦尔等13家企业集中签约
5月29日，无锡高新区集成电路设计产业重大项目签约暨无锡集成电路设计产业高峰论坛举行，无锡国家集成电路设计产业园在会上揭牌。
无锡高新区管委会、无锡国家集成电路设计基地有限公司分别与全志科技、韦尔 半导体、艾为电子、联暻半导体、IC咖啡等13家集成电路设计领域翘楚签约合作，以进一步提升我市集成电路设计产业水平，补足补强全产业链。
06
紫光与360战略合作，打造安全生态链
5月28日，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室，利用双方软、硬件安全领域技术优势，合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作，构建客观权威的安全评估机制，提升整体生态安全性和信任度。
07
海康威视:从未试图进美国政府采购供应商名单
日前，美国众议院通过议案，禁止美国联邦政府向海康威视等中资企业采购视频监控设备。海康威视随后就此发声明称，关于禁止美国联邦政府向海康威视等中资企业采购视频监控设备的提案是没有事实依据和证据的，提案人的指控带有明显的主观臆测和偏见。
海康威视蕫秘黄方红在其朋友圈就相关声明进一步表示：海康威视产品主要产自中国，了解美国政府采购对产品产地的要求，因此从未试图进入美国政府采购供应商名单。目前，该议案处于美国国会立法程序中，尚未最终通过并生效成为法律。
每周 | 终端 热点新闻 回顾▽▽▽
2018年Q2即将结束，6月台北展（Computex2018）来临之际，电子产品终端厂商纷纷争相推出新品，欲迎接Q3旺季需求的到来。
小米8：售价2699元起小米在八周年发布会上推出了MIUI 10、小米8、小米8 SE、小米8透明探索版、75英寸小米电视、小米VR一体机和小米手环3等多款产品。据雷军透露，Q1小米手机销量全球第四，同比增长87.8%，已在20个国家进入前五位。
LG发布两款新机LG在5月份也先后发布了两款旗舰智能手机：LG G7 ThinQ、LG V35 ThinQ，搭载高通骁龙845处理器，配备6GB内存+64GB存储。
高通骁龙710发布高通发布骁龙710，采用新的骁龙X15 LTE调制解调器，支持高达800Mbps的下载速率，搭载骁龙710的消费终端将会在2018年第二季度发布。
联发科Helio P22发布联发科推出中端芯片Helio P22，采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2.0GHz。内存支持LPDDR3/4X，频率最高1600MHz，容量最高6GB，最高支持eMMC 5.1，已经进入量产，手机新品最快将于6月份亮相。
高通骁龙XR1芯片高通宣布全新的骁龙XR1芯片，支持“六自由度”（6-DoF）的虚拟现实和完整的空间追踪，已经有HTC Vive、Vuzix、Meta、Pico四大合作伙伴，以助推更多Oculus Go等单体式AR/VR头戴显示设备的发展，但尚未发布新设备。
惠普Envy x2笔记本惠普发布基于英特尔酷睿 i5-7Y54 处理器的Envy x2笔记本新品，存储方面，入门款提供了 4GB DRAM + 128GB NAND Flash，另有 8GB DRAM + 256GB NAND Flash的版本。
华硕灵耀X华硕新一代灵耀X将在台北电脑展发布，另外华硕还将发布全新的ROG游戏手机，或采用骁龙845处理器，还有望配备8GB内存。
OPPO FIND系列回归OPPO宣布OPPO Find系列回归，将推出全新旗舰OPPO Find X，这一次，OPPO 相信经过不断的打磨，OPPO即将发布的这款新品必将会以全新的未来旗舰姿态耀世回归。
联想Z5北京见联想预计将于6月5日发布新旗舰Z5，主题为“挑战屏占比极限”，海报中还露出了新机的“冰山一角”，超窄边框十分吸睛。
VIVO NEX上海见vivo将于6月12日在上海举办新品发布会，正式发布vivo NEX，vivo NEX将被定义为“AI智慧旗舰”，分为骁龙845、骁龙710高低配两个版本，分别面向不同用户群体。
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