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[科技] SiPearl将推出HPC使用的72核Rhea SoC，或采用台积电N6工艺节点制造

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Xht_90 发表于 2021-2-26 10:23:20 | 只看该作者 打印 上一主题 下一主题
 
SiPearl与Open-Silicon Research在本周签署了一项协议，将合作开发定制HPC应用，并公布了即将推出的Rhea SoC的一些细节，这款产品将于2023年准备就绪。

根据交易条款，OpenFive在印度的Open-Silicon Research将向SiPearl提供物理设计服务。通常，这种服务包括集成电路布局、设计验证等。此外，Open-Silicon Research还将负责Rhea的HBM2e存储器子系统的实施、2.5D封装、芯片上线和量产升级。 Rhea预计将采用台积电的N6工艺技术制造，计划在2022年第四季度Rhea SoC就会开始出货，不过不确定由这款芯片驱动的欧洲第一台E级超算什么时候能实现。

SiPearl将推出HPC使用的72核Rhea SoC，或采用台积电N6工艺节点制造 第1张图片


虽然SiPearl一直没有公布Rhea SoC的规格，但TomsHardware根据过往信息进行了初步的判断。Rhea SoC的顶级版本将采用72个基于ARM Neoverse平台的（代号Zeus）核心，使用网状网络结构互连，其中68个核心有自己独立的L3缓存，以及配备一些额外的模块。Rhea其中一个非常有特点的设计是混合内存系统，包括4组HBM2e内存控制器以及4到6组常规的DDR5内存控制器，结合了HBM2e内存的高带宽和DDR5内存的高容量。

SiPearl作为一家成立于2020年1月的公司，尽管仍处于起步阶段，但致力于为欧洲的百亿亿次（E级）超级计算机设计高性能、低功耗的微处理器，为欧洲未来的高性能计算项目服务，确保欧洲超级计算机的技术主权，其项目也获得了欧洲委员会的资助。


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标签：欧洲2023年合作开发设计服务准备就绪
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