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[科技] 界读丨联发科再次向高通发起挑战,天玑2000将采用台积电4nm工艺

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噢哟喂呵 发表于 2021-10-20 12:19:15 | 只看该作者 打印 上一主题 下一主题
 
欧界报道:
新一代的高通旗舰芯片已确定在年底发布,暂命名为骁龙898,毫无疑问将会是搭载在明年的安卓机王上。同时联发科也没闲着,已经预告了很多次的全新一代芯片天玑2000也被爆出进入量产,采用的还是台积电4nm工艺。


联发科这次是对准了高通同样都是最新的4nm工艺,天玑2000 VS.骁龙898,谁更有胜算?

界读丨联发科再次向高通发起挑战,天玑2000将采用台积电4nm工艺 第1张图片



据此前数据,天玑2000将采用三丛核架构——“超大核+大核+小核”,其中最值得关注的莫过于3.0GHz的Cortex-X2的超大核。和现役的Cortex-X1对比,Cortex-X2将指令集升级到了ARMv9-A,并且针对多种窗口和结构进行明显优化,整体效率有了很大的提高。3.0GHz的Cortex-X2的超大核就等于苹果A13仿生芯片的性能,GB5的跑分预计能达到1330分。多核心性能暂时没法估算,但业内人是普遍认为不会低于4000分。




综合成绩来看,天玑2000的性能不会输给A13仿生,甚至超越高通骁龙888和888Plus都没有任何问题。但能不能打得过同样是4nm工艺的骁龙898,估计有点悬。如无意外,下一代高通骁龙应该还是会以性能为导向,如果将X2超大核主频拉到3.2GHz,那么联发科就真的拍马难追。然而如果骁龙898将超大核主频保守地维持在2.84GHz的话,联发科在CPU方面超越高通还是有机会的。

界读丨联发科再次向高通发起挑战,天玑2000将采用台积电4nm工艺 第2张图片

不过面对苹果的A14/A15/A16仿生芯片, 联发科天玑2000依旧无法超越,甚至说还有很长一段距离。


看来目前“处理器天花板”“地表最强芯”,还是苹果A系芯片呐。



界读丨联发科再次向高通发起挑战,天玑2000将采用台积电4nm工艺 第3张图片

联发科并不像高通,迄今为止基本没有挤牙膏,发展速度快、工艺迭代快。比较有意思的是,联发科和高通现在更像是相互“抢饭吃”。联发科在通过推出天玑2000这样的旗舰芯片,想要攻占一部分高通骁龙的高端市场;高通却相反,正想着发力中端市场,比如正在开发的骁龙SM6225,就包含中低端规格(6GB内存、128GB UFS 2.2存储、90Hz刷新率)。


联发科和高通如今已成安卓芯片厂商中的双雄,华为海思、三星Exynos尽管都占据一定的市场份额,但明显很难追上曾经几乎是一家独大的高通。至于联发科,确实和高通还有一段距离,但距离正在不断缩小。可预见的未来,能够和高通分庭抗礼的就只有联发科。



界读丨联发科再次向高通发起挑战,天玑2000将采用台积电4nm工艺 第4张图片

正如明年OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商推出的旗舰机型,很大概率都会“雨露均沾”,采用高通、联发科的双旗舰策略。把不同的芯片放在同一部机型上运行,那就能直观感受一下,天玑2000的表现究竟和骁龙898有没有差距了。


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