【文/观察者网 吕栋】“中国不太可能独立复制（replicate）出顶尖的光刻技术，因为阿斯麦依赖于不懈的创新，以及整合只有从非中国供应商处才能获得的零部件。但我的意思并不是绝对不可能，因为中国的物理定律和我们这里是一样的。永远别那么绝对（Never say never），他们肯定会尝试的。”当地时间1月19日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）CEO温彼得（Peter Wennink）表示。
过去几年，阿斯麦一直在研发高数值孔径（0.55 NA）EUV光刻机。这种EUV光刻机采用最新的光学设计，具有更高的分辨率（由13nm升级到8nm），可以使芯片面积缩小1.7倍，晶体管密度增加2.9倍。与目前的0.33 NA EUV光刻机相比，0.55 NA光刻机可以显著提高良率、降低成本和缩短生产周期。当然，0.55 NA光刻机的价格也相当昂贵，每台售价约为3亿美元（约合人民币19亿元），比0.33 NA光刻机售价高出一倍。
目前，台积电等生产7nm-5nm制程的芯片采用的都是0.33 NA EUV光刻机，而第一代0.55 NA光刻机TWINSCAN EXE：5000还在研发过程中，预计2023年上市。早在2018年，英特尔就率先向阿斯麦下单第一代0.55 NA EUV光刻机，该公司也有望成为首个0.55 NA EUV光刻机的使用者，并将其用于3nm及以下制程。
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