题记：连接技术不再局限于家庭和企业。现在，高通发布了一套新的芯片、SDK和服务，以增强车辆之间连接的精度和通信。
设计“更智能”的汽车可能意味着很多事情：增强连接性、分析能力，甚至是自主性。然而，这些功能只有通过车辆专用的硬件和软件才能实现。
本周，高通公司宣布为其 Snapdragon 数字底盘产品组合增加一系列新产品，旨在改善智能汽车连接性。
Snapdragon 的 Ride 平台包括用于视觉和中央计算的 SoC 处理器和加速器
这些新产品将如何推动智能汽车未来的发展？
将连接即服务引入汽车中
高通本周宣布的第一个产品是其新的连接即服务功能。
作为 Snapdragon Car-to-Cloud 服务的扩展，Connectivity-as-a-Service旨在支持基于 Snapdragon 的车辆中的连接性和集成分析。根据高通的说法，该功能旨在实现可定制和可刷新的用户体验，并且可以无线升级。Connectivity-as-a-Service 以基于 Snapdragon Telematics SOC 的 NAD 模块为基础，具有 API 驱动的开发人员环境，用于创建设备和云应用程序。
高通的汽车连接产品包括 5G、C-V2X、Wi-Fi 和蓝牙等，用于精确定位和通信
通过这一新功能，高通希望为客户提供先进的遥测数据洞察力，为他们的联网车辆提供帮助，并为 OEM 开发人员提供解决相关挑战所需的工具。
高通加倍开发远程信息处理 SDK
高通公司的下一个产品是其新的Snapdragon 远程信息处理应用程序框架。
该工具是用于开发远程信息处理和云连接应用程序和服务的集成应用程序框架，旨在简化应用程序开发。更具体地说，高通寻求解决碎片化问题，而是支持跨多个原始设备制造商和汽车生产线的通用应用程序开发框架。
Qualcomm 远程信息处理 SDK 概述
该框架是开源的，并针对 Qualcomm 的 Snapdragon Car-to-Cloud 服务中的连接进行了优化。这个想法是，所有在 Snapdragon 数字底盘平台内运行的车辆现在都能够访问具有通用应用程序 API 的统一开发环境。最终希望这可以降低设计复杂性，并为包括定位服务、基于云的应用程序和 5G 在内的新兴功能提供更多的远程信息处理。
高通预计该框架将于 2022 年初推出。
新型 Wi-Fi6E 芯片加速汽车连接
高通公司的最终公告是一款新的 Wi-Fi 6E 汽车芯片组。旨在增加 Wi-Fi 应用带宽的高通新芯片组的旗舰产品是 QCA6698AQ。
高通公司的 Wi-Fi 芯片QCA6696（QCA6698AQ 的上一代产品）据说可提供双 MAC、双频同步 (DBS) 功能和 2x2+2x2 MIMO
QCA6698AQ 是专为汽车应用创建的支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.2 的无线 SoC。该芯片能够提供“在 2.4 Ghz 和扩展的 5/6 GHz 频带中同时进行 802.11ax 双 MAC 操作”，据称该芯片在符合 AEC-Q100 标准的设备中实现了业界最高速度之一。对于 Wi-Fi 连接，QCA6698AQ 可实现 1.774 Gbps 的峰值速度，同时还具有目标唤醒时间等节能功能。
QCA6698AQ 旨在为车载娱乐和其他支持 Wi-Fi 的应用等应用提供支持。
打入不同的垂直领域
通过这些新版本，高通旨在简化无线汽车应用的访问并提高其性能。在新的无线功能、开发框架和 Wi-Fi6E SoC 芯片组之间，Qualcomm 正在从多个不同的垂直领域满足汽车行业的需求。
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