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[科技] 晶合集成通过科创板注册：拟募资95亿 合肥建投与美的是股东

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戏束 发表于 2022-6-20 18:27:48 | 只看该作者 打印 上一主题 下一主题
 
晶合集成通过科创板注册：拟募资95亿 合肥建投与美的是股东 第1张图片

雷递网 雷建平 6月15日报道
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：“晶合集成”）日前通过注册，准备在科创板上市。晶合集成计划募资95亿元。
其中，49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，6亿元用于后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米），3.5亿元用于微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）；
晶合集成通过科创板注册：拟募资95亿 合肥建投与美的是股东 第2张图片

15亿元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，24.5亿元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，31亿元用于收购制造基地厂房及厂务设施，15亿元用于补充流动资金及偿还贷款。
年营收54亿
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
截至2021年12月31日，晶合集成研发人员480人，占员工比例17.65%。
招股书显示，晶合集成2019年、2020年、2021年营收分别为5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元；净利分别为-12.43亿元、-12.58亿元、17.29亿元。
晶合集成通过科创板注册：拟募资95亿 合肥建投与美的是股东 第3张图片

报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为1.08亿元、2.65亿元和9.49元，应收账款账面余额占当期营业收入比例分别为20.18%、17.54%和17.48%。
报告期各期末，公司的有息借款分别为50.87亿、49.7亿和80.39亿，公司资产负债率（合并）分别为66.33%、54.24%和68.38%。
合肥建投与美的是股东
IPO前，合肥建投持股为31.14%，合肥芯屏持有晶合集成21.85%的股份，力晶科技持有晶合集成27.44%的股份，美的创新持有晶合集成5.85%的股份。
中安智芯持股为2.63%，惠友豪创、合肥存鑫分别持股为1.75%，海通创新持股为1.17%，宁波华淳、中小企业基金分别持股为0.88%。
晶合集成通过科创板注册：拟募资95亿 合肥建投与美的是股东 第4张图片

晶合集成董事长为蔡国智。蔡国智，男，1953年出生，中国台湾，本科学历。蔡国智1995年1月至2012年11月，历任力晶科技资深副总经理、总经理、副董事长；2008年4月至2019年4月，任钜晶电子股份有限公司董事长；
蔡国智2019年5月至2020年3月任力积电副董事长兼国际策略总监；2020年3月至2020年6月，任力晶科技副执行长兼国际策略总监；2020年4月至2020年11月，任晶合有限董事长；2020年11月至今，任晶合集成董事长。
晶合集成通过科创板注册：拟募资95亿 合肥建投与美的是股东 第5张图片

IPO后，合肥建投持股为23.35%，合肥芯屏持有晶合集成16.39%的股份，力晶科技持有晶合集成20.58%的股份，美的创新持有晶合集成4.39%的股份。
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雷递由资深媒体人雷建平创办，若转载请写明来源。


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标签：台湾6月15日图像传感器15日报道工艺研发
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