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[科技] 携超BAW滤波器技术高通射频前端业务继续前进，到2025年>80亿美元

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Ying101 发表于 2022-7-3 13:44:23 | 只看该作者 打印 上一主题 下一主题
 
高通正在各个方面进行扩展，竞争变得更加激烈。在移动领域，联发科技在设计和工艺节点转换方面正变得越来越积极。联发科技将成为台积电N4工艺的首个用户。 三星正在授权RDNA图形以加强其内部SOC。谷歌正在与三星合作开发自己的内部定制张量芯片，而苹果正在实现他们内部自研的调制解调器的目标。尽管面临着所有的这些挑战，高通并没有退缩。他们承诺在未来采取更积极的SOC，即使短期内很弱。更重要的是，他们正在加速射频前端（RFFE）市场的收益。这是一个近200亿美元的市场，高通正在迅速获得市场份额。分析师认为认为，到2025年，高通的收入将超过80亿美元的射频前端（RFFE）市场。
携超BAW滤波器技术高通射频前端业务继续前进，到2025年>80亿美元 第1张图片
射频前端领域是高通业务的一个关键领域
RFFE是一个广泛的领域，涵盖了从捕捉无线信号的天线一直到收发器和调制解调器的所有内容。高通公司对调制解调器技术进行了锁定，他们在实施的5G 3GPP发布时间表上领先了几代人，但在RFFE业务中，他们只持有约20%的份额。高通公司很久以前就开始建立他们的RFFE业务，但随着向5G的过渡，它在过去几年中确实随着增长而变得超级强大。要将领先的无线电技术推向市场，需要的不仅仅是实施调制解调器然后在一夜之间实现。这意味着在数十个不同的地区获得监管部门的批准，与一百多家电信公司合作，确保外形尺寸和散热得到优化，同时控制成本。
携超BAW滤波器技术高通射频前端业务继续前进，到2025年>80亿美元 第2张图片
射频前端技术是从调制器到天线的关键解决方案
RFFE（射频前端）不是一项单一的技术，因此将其归类为一个整体实体以进行一般陈述是很困难的。可以说，自2013年以来，RFFE还有更多的变化和发展。这里所需的功能是多种多样的，也是困难的。每 6 个月，射频堆栈的某些部分就会发生变化。高通公司正试图通过从调制解调器到天线模块的垂直集成堆栈进入市场，从而减少客户所需的工程工作。高通并没有在射频前端堆栈的每个部分都有产品，事实上RFFE（射频前端）中还有很多领域高通还没有得到满足。
携超BAW滤波器技术高通射频前端业务继续前进，到2025年>80亿美元 第3张图片
高通的射频前端的关键特性
Qorvo，Skyworks，Akoustis和Broadcom将被认为是高通的主要竞争对手，但该领域还有其他竞争对手。高通一直试图保持竞争力并超越竞争对手的一个领域是RF滤波器。5G非常复杂，部分原因是用于通信的频率各不相同。各种频段和干扰源的重叠使得准确有效地保持信号完整性变得困难。滤波器用于抑制给定频带外的所有干扰并保证隔离频率范围内频谱的干净。
GlobalStar的n53频段（从2483.5MHz至2495MHz的11.25MHz频谱资源）就存在此类问题的一个示例。早在iPhone 13发布之前， 我们揭穿了关于iPhone 13手机，卫星互联网和$GSAT的荒谬谣言。
配备支持此频段的调制解调器的iPhone手机本身并不是什么特别之处。几十年来，2.4GHz WiFi路由器由于其工作频谱的接近而能够使用这个频段，只需稍作修改。该频谱充满了干扰，低质量的WiFi和蓝牙在其正常范围之外运行以及造成微波干扰泄漏。
GlobalStar n53频段由于大量使用的频谱重叠而被认为是低质量的。滤波器的主要目的是隔离正在使用的特定频率，并确保通信设备可以在特定的频谱上保持正常运行。高通去年发布了他们的ultraSAW滤波器，用于600MHz至2.7GHz。其中一个作用就是使GlobalStar的n53频段变得更加可用。
携超BAW滤波器技术高通射频前端业务继续前进，到2025年>80亿美元 第4张图片
高通的UltraSAW和UltraBAW技术
高通公司现在正在用ultraBAW扩展其滤波器技术。该滤波器的工作频率范围为2.7GHz至7.2GHz。高通已经从严重缺乏RF滤波器到拥有从600MHz一直到7.2GHz的高性能滤波器技术。这包括对即将到来的频段部署的支持，例如C-Band，包括即将推出的Wi-Fi 6E标准。ultraBAW滤波器可以在下行链路上支持宽至300MHz的信道，这意味着即使频率范围降低到6GHz以下高通公司将能够在未来的设备中实现一些疯狂的宽带数字。虽然这种创新将需要与RFFE堆栈中的其他技术创新一起出现，但高通射频前端产品中的一个大漏洞已被填补。UltraBAW滤波器将于2022年下半年批量出货。它将作为离散滤波器和模块的一部分来供货。
分析师认为它将首先出现在2022年第三季度中期的智能手机更新中。这与RFFE的情况有些无关，但高通似乎陷入了一些困境，联发科在应用处理器上变得更加激进。我们的消息来源报道说，高通公司将通过明年发布2个旗舰SOC来应对这一推动力。首先是第一季度的三星4nm节点，然后是第三季度台积电4nm的更新。架构应该是相似的，但工艺节点的差异将导致效率和时钟速度的差异。
携超BAW滤波器技术高通射频前端业务继续前进，到2025年>80亿美元 第5张图片
高通的UltraBAW技术具有优异的性能
这种滤波器技术可能会帮助高通公司更深入地渗透到Wi-Fi中。Broadcom在基带和RFFE方面没有为wifi 6到6E的过渡做好充分的准备。其他公司通常缺乏RFFE方面或基带方面的产品。苹果将转向内部5G调制解调器和Wi-Fi基带，但ultraBAW将使高通可能在过渡后很长一段时间内留在供应链中。分析师询问了该产品的制造合作伙伴，但我们只被告知这些信息不会被披露。
高通公司的首要目标不是为智能手机OEM、物联网、汽车等提供组件来构建无线电解决方案。真正的最终目标是提供从调制解调器到天线的预审合格、预先批准的垂直射频解决方案。这超出了客户端。他们希望为具有FSM200xx等领先产品的小型蜂窝提供这种垂直解决方案。总的来说，高通将继续在RFFE中吞噬SAM。分析师认为，高通将在几年内在RFFE（射频前端）中占据20%以上的份额。RFFE（射频前端）将有助于遏制应用处理器方面即将到来的份额损失，并在智能手机销量停滞不前的情况下实现有意义的盈利增长。


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