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[问答] 美国芯片法案落地，国内半导体“自主化”风口显现？

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dfger 发表于 2022-8-14 20:34:03 | 只看该作者 打印 上一主题 下一主题
 
本周笼罩在全球半导体行业头顶的乌云——《2022年芯片和科学法案》于美国当地时间8月9日由美国总统拜登签署生效。
该项法案共涉及资金约2800亿美元；

第一部分包括为美国芯片企业提供520亿美元资金补贴，鼓励它们在美国建厂；同时还将为芯片厂提供约240亿美元的税收抵免。
特别是对于我国半导体行业来说，该芯片法案涉及以下特殊要求：
接受法案提供的联邦资金和税收补贴的芯片制造商，禁止包括中国和俄罗斯在内的“对美国构成威胁的特定国家”投资或扩建先进制程的半导体工厂。

美国芯片法案落地，国内半导体“自主化”风口显现？ 第1张图片

来自国海证券

在此时段，某位国内头部半导体元器件技术负责人直言道：
如果说，自2018年4月18日美国联邦通讯委员会全票通过禁止美国运营商使用联邦补贴开始，全球（特别是我国）的半导体供应链就已受到重创。

那么，本月《2022年芯片和科学法案》的落地则将全球半导体供应链体系进一步分化甚至割裂。
与之同时，面对一个又一个的禁令，国内相关的半导体自主化产业也在不断成长呈现逆向上升趋势：

美国芯片法案落地，国内半导体“自主化”风口显现？ 第2张图片

来自彭博社

在2021年彭博社整理的半导体行业数据中已有显示，其称：
在过去四个季度中，每个季度里世界上增长最快的20家芯片行业公司有19家来自中国，而去年同期的这一数据为8家企业。

相对比，这些中国芯片行业公司的收入增长速度是阿斯麦等全球知名半导体企业的数倍。
根据国际半导体产业协会提供的数据显示：
随着本地工厂扩大产能，中国去年来自海外供应商的芯片制造设备订单增长了58%。

2021年中国芯片相关企业的总销售额增长18%，达到创纪录的超1万亿元人民币。

并且，全球范围的大规模汽车和消费类电子产品制造商芯片短缺仍在持续，这有利于中国芯片企业进入国际市场。

美国芯片法案落地，国内半导体“自主化”风口显现？ 第3张图片

来自：华泰研究“硅周期”

究其原因，我们或许可以说：国内相关的半导体自主化产业的逆势上升乘上了“硅周期”的东风。
众所周知，半导体行业有一个被称为“硅周期”的周期：所谓的硅周期是指半导体业的增长起起伏伏，通常约每四年为一个周期。
非常有意思的是，本次开始于2019年的”硅周期“较之前有所不同：
因为：由于许多国家与地区都把半导体业的重要性提升到国家安全的范畴，因此开始各自纷纷寻求独立自主地重振自身的芯片制造业。

又因为：半导体产业涉及精细化工、精密加工、精密光学、自动化控制、系统集成等专业所属的数百个行业细分领域。实现芯片产业的自主化全闭环生产意味着要下巨大的决心，投入天文数字级别的资源，花费数十年时间才有可能。

这让本次”硅周期“或将进入攻坚战，时间也得以延长。
更有部分较为乐观的半导体行业机构宣称：
在AI、5G、汽车智能化、AIOT等下游应用的推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。

又由于，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限；

使得相关工艺难度及差距继续增大，”硅周期“或将继续延长。
作为国内的半导体从业者，我们可以看出：
在全球半导体体系的双向封锁和长期割裂逐渐加剧，我国也同时进入了半导体发展从易向难、攻坚克难环节的大背景下；坚定发展自身半导体产业链建设，在不断地科技探索中寻找“自主化”新风口则显得尤为重要。

美国芯片法案落地，国内半导体“自主化”风口显现？ 第4张图片

来自：International Business Strategies (IBS)

呈上所言，新工艺制程发展让芯片体积性能不断迭代，使得国产半导体的自主化建设的起步就尤为艰难：
据IBS统计：一个28nm芯片的设计成本在4000万美元，16nm芯片设计成本约1亿美元，而5nm芯片的设计成本更高达5.4亿美元。

工艺微缩的前景几乎打破摩尔定律 “投资发展制程——芯片生产成本降低——制程再投资”的逻辑。
这也使得在国内半导体自主化产业的攻坚时刻，Chiplet技术生逢其时。
它是系统级芯片(SoC)中IP模块的芯片化，通过Chiplet技术可以提高良率和降低成本，同时提高设计的灵活度，缩短设计周期：
简单来说：可以把Chiplet技术想象成为一块乐高积木，多个chiplets模块可以拼接成一个系统级芯片(SoC)，而在过去，一个系统级芯片(SoC)是不能再次切割的。
这样做的好处在于，一块晶圆可以被分成更多的chiplets，这意味着同样良率情况下相应的成本将会更低。
例如：在一片晶圆切割封装时出现了一个点的损伤部位，直接做成一个系统级芯片(SoC)能切成10块，假如做成chiplets是100块，那么这块晶圆做成系统级芯片(SoC)的良品率为90%，而做成chiplet的良品率可以达到99%。

美国芯片法案落地，国内半导体“自主化”风口显现？ 第5张图片

来自Marvell

经过这几年的不断探索与研究：这个概念或许已经开花结果：
Chiplet的概念其实早在几年前就被提出，其中Marvell创始人周秀文博士在ISSCC2015大会上提出的Mochi架构的概念，这种以乐高积木形式的堆叠效果使得Chiplet技术更加具象化。

经过这几年来经济优势和市场驱动：AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇；在几乎全行业的努力探索下形成了现在的Chiplet。
当然，Chiplet的探索之路仍比较漫长；它与其他半导体技术及生态一样，也在时代的潮流里不断进化不断发展。
想要获取更多Chiplet知识，可以点击下方链接查看：
本次的美国芯片法案我们就先讲到这儿~
想了解更多半导体行业动态，请您持续关注我们。
奇普乐®️将在每周，不定时更新~

美国芯片法案落地，国内半导体“自主化”风口显现？ 第6张图片
最后的最后借用唐代厉霆《大有诗堂》的化用名句：
胸中有丘壑，立马振山河！
愿每一位半导体从业者可以——
无惧风雨，砥砺前行！


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标签：海外美国2022年当地时间税收抵免
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