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[问答] 宏微科技研究报告：芯领域，“新”客户

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_观察了你很久 发表于 2023-4-18 00:09:02 | 只看该作者 打印 上一主题 下一主题
 
（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘，佘凌星）
一、国内领先功率器件制造商，车规产品加速布局

1.1、模块+单管齐头并进
公司是国内知名的功率半导体器件制造商，于 2006 年在江苏常州市成立。公司于 2007 年成功研发出了快恢复外延二极管（FRED）第一代芯片（M1d）F 系列；2010 年，公司 成功推出第一代 IGBT 产品—1200V 平面栅 NPT 结构的 IGBT 芯片 M1i。2021 年，公司 在上海科创板上市。公司主要从事以 IGBT、FRED 为主的功率半导体芯片、单管和模块 设计、研发、生产和销售。公司主要为电动汽车驱动、充电桩、光伏逆变器、变频器、 电焊机、UPS 电源等领域的客户提供应用广泛、性能优异的功率半导体器件。公司主营业务包括模块业务、单管业务两大类。模块业务主要包括电动汽车驱动、变频 器，电焊机、逆变器和 UPS 电源；单管业务包括变频器、伺服电机、电焊机、UPS 电源、 充电桩。
公司自成立之初即专注于 FRED 芯片和 IGBT 芯片的研发。IGBT、FRED 单管和模块的 核心是 IGBT 芯片和 FRED 芯片，公司拥有自主研发设计市场主流 IGBT 和 FRED 芯片的 能力。公司主营业务中芯片、单管完全采用自研芯片；模块产品分别采用自研芯片和外 购芯片。公司依靠自身技术、工艺、人才、管理等优势的长期积累，成功实现了 IGBT、 FRED 等功率半导体器件（涵盖芯片、单管及模块）的多类型产品布局。
公司控股股东、实际控制人为赵善麒。截止2022年12月16日，公司控股股东赵善麒持有公司17.78%的股份，同时担任公司的董事长兼总经理。核心高管控股有助于公司经营活动与管理层战略保持高度一致。公司的第二大股东为赣州常春新优投资合伙企业，持有公司5.11%的股份。全资子公司江苏宏电业务包括太阳能光伏设备研发、生产、销售，以及风力发电技术研发、风力发电设备及配件制造、销售等；同时公司还参股了两家股权投资合伙企业。

宏微科技研究报告：芯领域，“新”客户 第1张图片

1.2、研发投入效果明显，业绩进入加速期
公司营收稳步增长，2021、2022Q3 营收加速增长。2017 至 2021 年，公司营业收入 复合增速达27.38%。2021 年营收同比增速达 66.04%，呈现加速态势。2022 前三季度 实现营收6.15 亿，同比增速达 66.18%；2022 年前三季度公司归母净利润为0.61亿元， 同比增加31.53%。公司由于下游客户结构优秀，对应市场景气度较高，截止 2022Q3 接 受的订单饱满，整体产能利用率有所提高，反映到业绩端，公司自2021年后业绩保持高 速增长。
毛利率稳定，费用管控能力逐步提升。2017 至 2020 年公司整体毛利率较为平稳，2022 前三季度公司综合毛利率 21.77%，相较于 2021 全年，提升 0.20pct。净利率方面，由 于公司加大研发投入以及相关财务费用增加导致短期波动，2022 前三季度公司净利率 9.95%。费用方面，公司三费呈现逐年下降态势，表明了公司的管控能力逐步提升。模块业务持续高增，单管业务成长可期。模块业务依旧是公司的主要收入来源，2021 年 公司模块业务营收 3.52 亿元，同比增速为 41.44%；同时在 2021 年单管业务显著增长， 2021 年业务营收 1.49 亿，同比增长 243.99%。毛利率方面，受托加工、芯片和单管 2021 年毛利率分别为 54.35%、28.17%和 24.21%。
加码研发，高投入下成果涌现。公司近年来不断加码研发投入，2022 年前三季度公司研 发费用 4143.53 万元，同比增长 100.95%；研发费用营业收入占比 6.74%。2021 年研 发投入研发人员提升至 113 名，占总员工比例超过 20%。截止 2022H1 公司多产品实现 突破进展：公司的 M5i 微沟槽 650V 系列除了在光伏行业所使用的单管产品上获得了验证和批 量交付，针对 UPS 和光伏行业领域同期推出新的定制模块产品规格，目前制样进展 顺利，预期会在 2022H2 完成客户端的验证和新产品导入等工作；基于 12 寸 IGBT 平台，公司在 M3i 的基础上开始微沟槽 M4i 750V 和 M6i 1200V 的 研发，预计将在 2022 年底完成技术验证；
2022H1 公司首颗 M7i 1200V IGBT通过客户验证并获得小批量订单，中大电流规格 产品拓展正在进行，预计 2022H2陆续出样，2023 年全面推向市场；车用820A/750V 模块产品已获得客户验证并开始批量交付；车用400A/750V定制型模块产品已获得客户认证，且批量交付使用，整体性能及可 靠性表现良好，预计 2022H2 可并入公司自动化线进行生产； 光伏逆变器用 80A 逆变模块开发进展顺利，22H1 大批量交付客户安装使用； 光伏用大功率模块已立项研发，可实现 800A/1200V 电流电压等级，预计 2023 年可 实现批量交付。

宏微科技研究报告：芯领域，“新”客户 第2张图片

公司长期处于功率电子行业高研发梯队。纵观 A 股上市功率半导体核心公司，近三年研 发费用率在 2.2%~11.2%区间，宏微科技研发费用率近年来均不低于 6.7%，在整个行 业中属于较高范畴。我们认为长期的高强度研发投入一方面使得公司产品持续迭代，同 时有利于提升公司对于 IGBT 模块、SiC 等新产品的研发速度。我们认为前期的高强度研 发投入将使得公司在未来发展更加顺利。
公司 2022 年 6 月发布了股权激励，本次股权激励涉及公司高管和公司核心技术人员在 内的 130 人，合计授予 176.56 万股，占总股本约 1.28%。本次股权激励业绩考核为 2022~2024 三个会计年度： 以 2021 年营业收入为基数，2022 年营业收入增长不低 37%。 以 2021 年营业收入为基数，2023 年营业收入增长不低于 81%。 以 2021 年营业收入为基数，2024 年营业收入增长不低 172%。 根据公司测算，首次授予的限制性股票数为 141.25 万股，需摊销的总费用为 5861.73 万 元，其中 2022/2023/2024/2025 年分别需要摊销 1694.6/2531.4/1236.3/339.5 万元。
1.3、积极募资，车规产能规划清晰
公司于 2022 年 9 月 26 日召开董事会，审议通过了《关于投资建设车规级功率半导体分 立器件生产研发项目的议案》，同意投资 6.00 亿元进行车规级功率半导体分立器件生产 研发项目建设。预计建设周期 3 年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器 件 840 万块的生产能力。 2022 年 9 月，宏微科技发布公告，计划向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总 额不超过 4.50 亿元。募集资金投资项目为“车规级功率半导体分立器件生产研发项目 （一期）”，项目选址位于江苏省常州市新北区新竹路 5 号，项目计划总投资 5.07 亿元， 本项目建成后，将形成年产车规级功率半导体器件 240 万块的生产能力，助力公司深化 主营业务发展，显著提升收入规模和盈利水平，强化公司市场地位，从而保持市场竞争 优势。

宏微科技研究报告：芯领域，“新”客户 第3张图片

二、功率电子：新领域、大机遇

2.1、IGBT：核心领域持续加速
功率器件通常也称为电力电子器件，是电力电子电路中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率，或将直流转换为交流、交流转换为直流等的电力转换。功率半导体的目的是使电能更高效、更节能、更环保并给使用者提供更多方便，应用于一般工业、交通运输、通信系统、计算机系统、新能源系统，以及照明、家用电器、个人电脑、消费电子等领域。广义上讲功率半导体分为功率（分立）器件和功率集成电路（Power Integrated Circuit， PIC）。分立器件指采用特殊的半导体制备工艺，实现特定单一功能的半导体器件，且该 功能往往无法在集成电路中实现或在集成电路中实现难度较大、成本较高，功率器件为分立器件中的重要组成部分主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。
纵观功率器件领域过去近 70 年的发展史，从上世纪 80 年代以前以半控型晶闸管为核心 器件的传统电力电子时代（第一代电力电子技术），到 80 年代后以 MOSFET、IGBT 等全 控型功率器件为核心的现代电力电子时代（第二代电力电子技术），功率器件的发明和迭 代驱动着电力电子技术不断进步。MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）中文名称为金属氧化物 半导体场效应晶体管，即利用金属层（M）的栅极隔着氧化物（O）利用电场的效应来控 制半导体（S）的场效应晶体管。
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）即绝缘栅双极型晶体管，性能优良，应用 广泛，被称为电子行业里的“CPU”。IGBT 是由 BJT 和 MOSFET 组成的复合功率半导 体器件，因此它既具备 MOSFET 开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简 单、开关损耗小的优点，又有 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，简言之 IGBT 在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件所不能比拟的。采用 IGBT 进行功率变换， 能够提高用电效率和质量、高效节能、绿色环保，因而是电力、电子领域较为理想的开 关器件，IGBT 主要被用于焊机、逆变器、变频器、电镀电解电源、超音频感应加热等领 域，小到家电，大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业都会用到 IGBT。
IGBT 常见的形式是模块，可显著提升高压高电流能力。在 IGBT 应用中最常见的形式是 模块（Module）。模块是多个芯片以绝缘方式组装到金属基板上，通过高压硅脂或硅脂等 绝缘材料封装，IGBT 模块对内部的芯片的一致性要求较高。模块通过多个 IGBT 芯片并 联，电流规格和电压一般会比 IGBT 单管高 1-2 个等级，多个 IGBT 芯片通过特定电路 形式组合，可以减少外部电路连接的复杂性，同时在同一个金属基板上，等于是在独立 的散热器与 IGBT 芯片之间增加了一块均热板，工作更可靠。

宏微科技研究报告：芯领域，“新”客户 第4张图片

IGBT 在发展过程中经历了多次技术突破。其发展历程可总结为：第一代：IGBT 为简单 在 MOSFET 背面的漏电极增加了一个 P+层，由于导通电阻和关断功耗都比较高，所以 没有普及使用。第二代：PT-IGBT，即在 P+与 N-drift 之间加入 N+buffer 层，其在 600V 以上有优势，但不适用于 1200V。第三代：NPT-IGBT，不再采用外延生长技术而是采用 立子注入技术来生成 P+集电极，技术比较成熟而且在稳态损耗损耗关断损耗间取得了 很好的折中，被广泛采用。第四代：Trench-IGBT，采用 Trench 结构同时继续沿用第三 代的 P+集电极技术，使得其导通电阻变小且具有高耐压能力。
第五代 FS-IGBT、第六代 FS-Trench 是经历了上述四次技术改进实践后对各种技术措施的重新组合，其中第五代 是第四代产品“透明集电区技术”与“电场中止技术”的组合，第六代产品是在第五代 基础上改进了沟槽栅结构。目前 IGBT 产品迭代至第七代，芯片面积相较于第一代产品 有了大幅的缩小，工艺线宽也由 5 微米减低至 0.3 微米。
IGBT 为新能源车的关键配件。IGBT 被行业称为新能源汽车的 CPU，是新能源汽车的核 心，直接控制了驱动系统直流、交流电的转换，决定了系能源汽车最大输出功率和扭矩 等核心数据。在新能源汽车中，IGBT 模块单车价值量高。根据 OFweek 数据，在整个新能源汽车自 造过程中，电机驱动系统占全车制造成本 15~20%，而其中 IGBT 占电机成本的约 50%， 则可以算出 IGBT 占整车成本 7~10%。根据新浪汽车数据，在特斯拉的双电机全驱动版 车型 Model X 中，使用了 132 个 IGBT 管：其中前电机有 36 个，后电机有 96 个，价值 大约在 650 美金。
IGBT 在光伏等新能源领域也有快速发展，在智能电网领域也被广泛应用。近年来以风 能、太阳能等为代表的新能源产业发展迅速。风能、太阳能发电产生的电力要经过逆变 器才能并网使用，IGBT 模块是逆变器的核心电子元器件，因此，未来新能源领域的快速发展将会推动 IGBT 行业的快速发展。同时 IGBT 广泛应用于智能电网的发电端、输电 端、变电端及用电端：从发电端来看，风力发电、光伏发电中的整流器和逆变器都需要 使用 IGBT 模块。从输电端来看，特高压直流输电中 FACTS 柔性输电技术需要大量使用 IGBT 等功率器件。从变电端来看，IGBT 是电力电子变压器(PET)的关键器件。从用电端 来看，家用白电、微波炉、LED 照明驱动等都对 IGBT 有大量的需求。

宏微科技研究报告：芯领域，“新”客户 第5张图片

多领域助力功率电子市场发展。纵观功率半导体的发展，我们发现在不同的时间阶段， 具有不同的高增速应用场景来支撑行业发展，根据 Yole 统计，1970~2000 期间，工业制 造领域发展迅速，同时也是功率电子的重要应用场景；2000 年之后，随着手机、笔记本 电脑的普及以及升级，消费电子领域引领功率电子继续发展；2010 年之后，光伏产业随 着装机量的提升从而对于功率电子带动显著；2015 年至今，随着新能源汽车的不断渗透， 给功率电子市场持续注入动力。同时根据 Yole 预测，未来随着工业自动化、5G 通信技 术普及以及新型通信技术的发展、光伏装机量的持续提升以及新能源汽车的持续渗透， 到 2030 年整个功率电子市场都或将保持增长态势。
全球功率电子市场稳步提升。根据 Yole 统计，2020年由于外部环境因素对终端需求短 期的影响，功率电子市场出现停滞，后续随着相关因素的逐步缓解，2021年全球功率半 导体市场规模达到 192.79 亿美元，同比上升9.5%。同时Yole 预测，到 2026 年全球规 模预计将达到 262.74 亿美金，2020~2026 年复合增速 6.9%，但是如果将其中增速缓慢 的老一代产品去除后，只考虑 IGBT 模块、SiC/GaN 等高增速器件，则整体复合增速将显 著提升。
功率模块产品增速较快。在功率器件中，模块器件的增速将远高于行业增速，主要原因 系模块产品相较于单管的分器件而言，能够实现更可靠、高集成和高效率，在大电流和 电压的场景中优势尤为显著，而未来增速较快的应用领域，例如新能源汽车、光伏、储 能等领域均需要满足大电流/电压下的可靠性和高效性。根据 Yole 数据，2021 年全球功 率模块市场规模为 60.21 亿美金，相较于 2020 年同比提升 15.25%。预计到 2026 年全 球功率模块市场规模将达到 97.49 亿美金，2020~2026 年复合增速 11.0%。
根据 Yole 数据，2020 年全球 IGBT 市场规模约为 54 亿美金，其中主要应用场景及占比： 工业控制（31%）、家电（24%）、EV/HEV 新能源汽车（9%）、轨道交通（6%）、光伏 （4%）、直流充电设备（1%）。根据 Yole 预测，到 2026 年全球 IGBT 规模将达到约 84 亿美金，其中 EV/HEV 新能源汽车领域规模将达到 17 亿美金，占比提升至 20%， 2020~2026 年新能源汽车领域规模 CAGR 达到 22.26%。全球功率电子市场长期被海外公司占据。根据 Omdia 数据，2021 年全球功率半导体前 十大收入厂商大部分为海外企业，其中英飞凌收入 48.69 亿美元位居世界第一，安森美 与意法半导体位居 TOP2-3，收入分别为 20.51 亿美元、17.14 亿美元。

宏微科技研究报告：芯领域，“新”客户 第6张图片

2.2、SiC：行业高景气度持续
碳化硅电力电子市场规模有望在 2027 年达到 63 亿美金，汽车占比 79%。根据 Yole2022 最新报告，2021 年碳化硅电力电子市场规模 10.9 亿美金，随着下游汽车、工 业等领域的需求快速增长，尤其是 800V 平台架构下快充对于碳化硅功率器件的需求， 推动碳化硅电力电子市场规模有望在 2027 年增长至 63.0 亿美金，2021-2027 年复合增 速达到 34%。
单车 SiC 价值量提升显著，逆变器占 90%。根据全球碳化硅龙头 Wolfspeed 最新投资 者日法说会，从燃油车到纯电动汽车，其动力总成系统的单车半导体价值含量接近翻倍。 未来随着纯电动车渗透率的稳步提升，以及充电桩设施的持续完善布局，公司预计2026 年全球车用碳化硅渗透率将超过 50%。车用碳化硅市场规模也有望从2022年的10.6 亿 美金增长至 2027 年的 49.9 亿美金，而这其中约90%的价值量来源于逆变器，10%来源 于 OBC。
衬底是 SiC MOSFET 成本占比最高的环节，衬底自供将显著降低芯片成本。根据 SystemPlus Consulting，以 6 英寸 SiC MOSFET 晶圆前道制造为例，其成本中 44%来源于衬底， 是占比最高的环节。对比海外主流厂商同等电压级别，同 Rfson 的 SiC MOSFET 器件成 本结构，同样可以看到衬底是占比最高的环节，此外值得注意的是，Wolfspeed 的 SiC MOSFET 器件的每安培成本低于其他几家厂商。根据 PGC Consultancy，碳化硅行业中 具备垂直整合能力的公司，其衬底自供将显著降低成本。
根据 Yole，目前全球范围内，意法半导体、Wolfspeed、安森美和英飞凌科技等龙头公司 在近年分别宣布了其 SiC 的战略规划及目前成果：例如意法半导体的 SiC 模块在特斯拉 Model 3 中已经使用多年；英飞凌在 2021 年 SiC 器件业务实现 126%的同比增长； Wolfspeed 在法说会中表示，未来活动中心将放在 SiC 业务中。从这些事例中不难看出， SiC 或将成为未来继 IGBT 后功率电子公司的又一重点发展领域。根据 Yole 统计，目前 中国有超过 50 家企业已经宣布以不同的方式以及战略进入 SiC 领域。

宏微科技研究报告：芯领域，“新”客户 第7张图片

三、技术实力+行业趋势铸就机遇

3.1、技术积累深厚，研发加码蓄力未来
研发是公司保持技术竞争力的核心。公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发 和生产，具有多种专项技术的科技人员组建的国家重点高新技术企业。是国家高技术产 业化示范工程基地，国家 IGBT 和 FRED 标准起草单位；江苏省博士后创新基地，江苏省 新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。公司自成立以来一直高度重视研发投入， 收获了大量的成果并实现转化。截止 2022H1，公司已有 37 项发明专利，93 项实用新型 专利。科学研究和技术合作在在推动行业科技进步的同时，也助力企业实现不断发展。
核心技术对标行业龙头：公司建立了健全的研发体系和研发管理制度，加强对研发组织 管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、模块封装测试等工艺技术积累，在核心技术 方面不断突破，打造了自身在功率半导体芯片设计领域和模块封装领域的核心能力，并 形成了公司的主要核心技术。目前公司核心技术已与行业龙头基本一致。创新机制提供源源活力：公司高度重视技术创新，坚持以研发促进公司发展，从研发管 理机制、人才队伍建设、技术交流与合作研发机制、知识产权保护等方面促进技术持续 创新，保持核心技术竞争优势。
人才队伍建设：坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，建立起了灵活有效的研 发人才聘用机制，自主人才培养方面，公司重视将员工的个人成长和企业发展紧密 结合，通过择优的选拔机制来提拔优秀人才；在人才引进方面，公司积极通过各大 院校、社会招聘等方式引进国内外优秀的人才。技术交流机制：对内，公司不定期举办各种技术交流和分享会；对外，公司积极安 排相关研发人员不定期参加国内外高水平的行业展会和学术交流会，并不定期邀请 国内外行业内高级别专家对公司研发人员进行培训与指导。
知识产权保护：公司对自身核心技术通过申请专利的方式进行保护，同时通过使用 保密软件，并在研发工作中与员工签订保密协议和竞业禁止协议，设定研发文件保 密等级限制接触人员等方式对公司核心技术进行保护。 研发管理机制：为保障研发项目的顺利进行，公司建立了一系列的研发项目管理制 度，同时通过 ERP 系统等先进企业管理系统对项目进行辅助管理。

宏微科技研究报告：芯领域，“新”客户 第8张图片

3.2、产品性能优、品类全，新品接棒有望达到国际先进水平
产品类别全、迭代快，性能覆盖业内平均水准。 公司产品类别全面、性能先进：目前，公司产品已涵盖 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及 单管产品 100 余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品 400 余种. 经过公司多年持续的投入研发，公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。产品迭代快速：目前在功率器件行业，国内厂家技术实力和市场份额与国际巨头均存在 一定程度的差距，公司紧跟行业趋势不断加码研发投入，进行产品升级迭代，确保公司 产品能始终保持较强的市场竞争力。
IGBT 产品-专注研发投入，性能比肩国际外龙头 性能指标：公司一直专注于功率半导体芯片、单管和模块研发及应用，在 IGBT 芯片及 模块方面进行了大量的深入的研究和开发，积累了丰富的设计和制造经验。IGBT 系列产 品的性能主要由芯片性能决定，衡量 IGBT 芯片的核心性能指标主要为电流密度、芯片 损耗、击穿耐压、短路极限。综上所述，公司的 IGBT 产品性能已基本实现对标英飞凌各代主流 IGBT 产品。优异的产 品性能是实现国产替代的核心，截止 2022H1 公司第七代 IGBT 产品第七代微沟槽 IGBT M7i 已完成芯片技术平台的开发和验证，未来有望实现高端功率产品的进口替代， 进一步优化公司产品价格结构。
与国内龙头企业产品对比： 公司于 2017 年推出的宏微第三代 IGBT M3i 1200V 50A 与斯达半导的 50A 产品在击穿 耐压、阈值电压、短路极限等重要指标方面基本相同，基于系统电磁兼容性考量，与行 业内公司英飞凌产品设计相似，公司产品有增加栅极集成电阻，使得高温开通损耗略高， 公司产品与斯达半导产品性能不存在重大差异。
3.3、“高景气市场+优质客户”持续增添成长动力
市场优势：公司功率产品目前覆盖工业控制、光伏、新能源汽车等高景气度下游领域。 预计未来工业控制、光伏、新能源汽车等领域行业景气度继续维持，公司有望乘行业东 风步入高速发展阶段。除了 IGBT 器件得到了广泛的应用和拓展，SiC 器件由于高转换效 率、高开关频率、高应用结温等自身优势和特点，也越来越多地得到了认可和应用。据 公告，公司在 SiC 芯片和封装方面也进行了布局，相关 SiC 模块已经批量应用于新能源 行业。工业控制：根据《2021 年中国工业自动化市场白皮书》数据，2022 年中国自动化 整体市场规模将达到 2816 亿元，同比增长 11.3%左右。我们认为随着工厂智能化、 机器换人、高端制造等行业需求的愈发突出，工业控制领域未来或将维持较好发展。
光伏：全球碳中和推动光伏高景气，平价上网奠定中国光伏良性发展基调。2018 年 起，美国、欧盟、中国等主要经济体陆续出台减碳政策，全球光伏行业受益高景气 度运行。据 BNEF 数据，2021 年全球年度新增光伏装机量 183GW，2018-2021 年 度新增装机量 CAGR+19.22%，预计 2030 年光伏新增装机量 334GW，2021-2030 CAGR+6.91%，增长空间广阔。中国光伏行业经历多轮电价调整，2015-2017 年抢 装热后行业降温，2021 年开启平价上网时代，对行业长期良性发展意义重大。根据 国家能源局数据，2021 年全国年度新增光伏装机量 54.88GW，同比+13.96%。

宏微科技研究报告：芯领域，“新”客户 第9张图片

新能源汽车市场表现强劲。目前新能源汽车增速加速明显，根据中汽协数据，我国 在 2016~2021 年新能源汽车销量年复合增速高达 47.34%。其中根据工信部数据， 2021 年全国新能源汽车销量为 352.1 万辆，同比增长 1.6 倍，连续 7 年全球第一。 单月数据来看：我国新能源汽车 9 月销量再创新高。新能源汽车为功率半导体主要 的增量应用场景，随着汽车电动化的进程加深，我国新能源汽车销量在 2022 年 9 月 再创新高，根据中国汽车工业协会数据，我国 9 月新能源汽车首次月度销量突破 70 万，达到 70.75 万辆的单月销量。具体分品牌看，根据乘联会数据，9 月比亚迪销 量依旧领先，月销量 20.1 万，环比增长 15.50%；理想汽车 9 月销量 1.2 万辆，环 比增速 152.26%为 9 月环比销量增速最快的车企；其他品牌中，长安汽车由于新车 Lumin 的批量交付，销量月度环比增长 71%。
四、盈利预测

我们对宏微科技的业绩进行拆分，我们认为公司未来的主要增长点依旧为单管以及功率 模块产品，其规模化将在 2022 年进一步体现，同时配合新产能的扩充收入增速依旧维 持较高水平，我们预计公司：模块业务 2022E/2023E/2024E 实现营收增速 50.50%/98.50%/74.00%，毛利率稳 中有升，实现 19.20%/22.00%/26.00%。单管业务 2022E/2023E/2024E 实现营收增速 127.30%/98.50%/70.00%，毛利率 24.20%/25.50%/26.00%。芯片业务 2022E/2023E/2024E 实现营收增速 25.0%/28.0%/28.0%，毛利率 28.00%/28.17%/28.17%。
费用率方面，由于规模化提升，我们预计营业费用会有一定的增加，同时研发强度 依旧维持在较高水平，管理费用随着规模的提升有一定优化下降，总体费用趋势区 趋于平缓。2022E~2024E年我们预计公司营业费用率分别为3.20%/2.80%/2.60%， 管理费用率分别为 3.60%/3.10%/3.00%，研发费用率分别为 7.15%/6.70%/6.70%。综上，我们预计 2022E~2024E 年公司的营收分别为 9.30/18.00/30.67 亿，yoy 68.91%/93.57%/70.33%；综合毛利率分别为 21.90%/23.84%/26.30%；归母净利 润分别为 0.83/1.88/3.60 亿，yoy 20.33%/127.31%/91.32%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】


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