[科技] 华为Mate60Pro+曝光：采用寰宇舷窗、中置双挖孔设计+大底传感器

[复制链接]

54645 0

忠义道长 发表于 2023-7-19 19:34:19 | 只看该作者

根据华为 Mate60 系列的概念渲染图和爆料信息，我们可以看出该系列的主打机型华为 Mate60 Pro+ / GTS 版将采用后置四摄相机模组，延续了华为 Mate 系列一贯的相机设计风格。据称，该机的 RS 版也将采用相同的后置四摄设计。

华为Mate60Pro+曝光：采用寰宇舷窗、中置双挖孔设计+大底传感器第1张图片

关于相机模组的设计，概念渲染图显示其风格类似于华为 Mate X3 折叠屏手机的“寰宇舷窗”，给人一种科技感十足的视觉效果。这种设计在华为 Mate 系列中已经被广泛运用，并备受用户好评。

华为Mate60Pro+曝光：采用寰宇舷窗、中置双挖孔设计+大底传感器第2张图片

在前置设计方面，华为 Mate60 Pro+ 将继续搭载3D深感摄像头，并支持3D人脸识别功能。不过，与 Mate50 系列不同的是，该机的前摄系统将采用中置双挖孔设计，即将 Mate 40 Pro 系列中的“药丸”摄像头从左上角移到了顶部中间位置。这种设计改变了屏幕的布局，使得前置摄像头更加集中在屏幕中央，可能会给用户带来更好的使用体验。

华为Mate60Pro+曝光：采用寰宇舷窗、中置双挖孔设计+大底传感器第3张图片

需要注意的是，以上信息都只是根据概念渲染图和爆料得出的推测，实际发布的华为 Mate60 系列可能会有所不同。我们还需要等待华为官方的正式发布来确认这些设计细节。

华为Mate60Pro+曝光：采用寰宇舷窗、中置双挖孔设计+大底传感器第4张图片

关于华为Mate60系列的配置，据数码博主@旺仔百事通透露，该系列的工程机可能会搭载高通SM8425（骁龙8+ 4G）芯片。然而，这只是工程机的配置，后续量产机的芯片配置可能会有所变化，具体的芯片型号还需要等待官方发布确认。华为在选择芯片方面一直有自主研发的能力，所以也有可能会采用自家的麒麟芯片。

华为Mate60Pro+曝光：采用寰宇舷窗、中置双挖孔设计+大底传感器第5张图片

另外，据数码博主@数码闲聊站透露，华为正在测试更大底的相机传感器。这意味着华为Mate60系列可能会在相机性能方面有所突破，拥有更大的底部传感器。更大底的传感器通常能够提供更好的光线捕捉能力，提高照片的细节和清晰度，以及在低光环境下的表现。然而，具体的传感器规格和性能还没有透露出来，我们还需要等待华为官方发布的信息来了解更多细节。

华为Mate60Pro+曝光：采用寰宇舷窗、中置双挖孔设计+大底传感器第6张图片

至于华为Mate60系列是否支持5G网络，目前网络上也有很多猜测和讨论。

华为Mate60Pro+曝光：采用寰宇舷窗、中置双挖孔设计+大底传感器第7张图片

然而，目前还没有确切的答案，我们还需要等待华为官方的正式发布来确认是否支持5G网络。无论如何，作为一款高端旗舰手机，华为Mate60系列在性能和功能方面都有很大的潜力，我们可以期待它在各个方面的升级和创新。
你对此消息感觉如何？
会选择购买华为Mate60系列手机吗？

上一篇：年轻人薅羊毛，从电商转向银行App
下一篇：《长安三万里》短腿审美引争议，被质疑丑化国人，我想替它喊冤

标签：华为芯片风格模组

@
免
责
声
明

1.西兔生活网 CTLIVES 内容全部来自网络;
2.版权归原网站或原作者所有;
3.内容与本站立场无关;
4.若涉及侵权或有疑义，请点击“举报”按钮，其他联系方式或无法及时处理。