伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（University of Illinois at Urbana-Champaign）负责设施和资本规划的副院长John Dallesasse认为，美国还面临着合格半导体工人短缺的问题，这种情况可能会持续几十年。尽管美国目前缺少为七万名合格的半导体工人，但到2030年美国的半导体工人总数将从目前约34.5万人增加到46万人。
他告诉EE Times，从晶圆厂技术员道建筑工人，各种岗位都有空缺。
Dallesasse说道：“很显然，具有副学士学位水平的工人才可以在晶圆厂内从事基础工作。”他警告说，美国工业还需要专业人才来制造光子学和宽带隙设备等新兴技术。
“我们必须关注硅以外的东西。增强硅的研究，这就需要博士级别的人才了。”他补充道。
此外，Dallesasse担心美国大学的入学率正在下降，尤其是在STEM领域。他认为，美国的人才缺口可能会促使该国增加更多的H-1B签证，以吸引海外人才。
“你会听到芯片行业的高管们说，我们需要确保我们不会关闭从全球各地招纳优秀人才的通道。我们还需要确保为美国的其他工作创造机会。”他说道。
Dallesasse提到，在过去的四十年里，美国电子工业的损失令人震惊。他就是在那段时间开始自己的电子工程师职业生涯的。
他补充道：“我认为《美国芯片与法案》是一种确保我们不会失去一切的做法。”
结语：《美国芯片与法案》前景仍不明确
《美国芯片与科学法案》为美国半导体产业注入了巨额资金，旨在重振本土制造业，提升全球竞争力。此举助力美国在2030年成为全球先进芯片生产地的目标，加速内存制造商如美光等在本土的投资，同时鼓励领先的海外芯片制造商在美国布局。
但是380亿美元的资金总额能否对全球芯片制造巨头产生足够的“激励”还存在不确定性。此外，除了庞大的资金支持，要实现2030年的目标，制造工厂们仍需面对全球半导体工人短缺、制造成本高企等挑战。在台积电、英特尔等企业在美国本土投资建厂相继推迟，以及各国贸易摩擦的背景下，美国半导体产业的发展前景仍存在迷雾。
来源：EE Times
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