在英伟达Nvidia推出功能强大的新人工智能芯片之后,高盛预测,用于人工智能系统的存储芯片将大幅增长。
英伟达为人工智能模型提供动力的新型GPU芯片Blackwell需要最新的第三代内存芯片,也就是高带宽内存(HBM/HBM3E)。
这家投资银行预计,到2026年,HBM的潜在总市场规模将扩大10倍,达到230亿美元,而2022年仅为23亿美元。
这家华尔街银行认为,三家主要内存制造商将是HBM市场蓬勃发展的主要受益者:SK Hynix(HXSCL)、Samsung Electronics(SSNLF)和Micron(MU)。这三只股票也同时在美国、德国和英国上市。
投资者还可以通过ETF投资这三只股票。Invesco Next Gen Connectivity ETF (KNCT)以高度集中的方式持有这三只股票,而WisdomTree Artificial Intelligence and Innovation Fund (WTAI)对这三只股票的配置不到2%。