此外这次的Comet Lake-S处理器,酷睿i9/i7全部都是用钎焊导热的,i5的话酷睿i5-10600K/KF基本肯定是用钎焊,其他的酷睿i5如果是用十核Die屏蔽下来的就是用钎焊,原生6核的话就是硅脂,酷睿i3以下则全部是硅脂导热。 Turbo Boost Max 3.0
第十代酷睿与第九代酷睿相比虽然架构没变,不过功能性的东西还是有增加的,比如这个Turbo Boost Max 3.0,当然这并不是什么新技术,玩过Intel HEDT平台的玩家应该很熟悉才对,它早在Broadwell-E上就有了。
Turbo Boost Max 3.0虽然延续了Turbo Boost 2.0的版本编号,但两者实际上并不构成继承关系,而更是两种并列的技术。我们知道,没有两片CPU的体质是完全一样的,而就算是在同一片CPU上,不同内核的体质也是不一样的,在普通情况下,内核之间的差别并不大,不过一旦进入到超频状态,体质差别就会体现出来,具体来说就是相同电压下某个内核可以达到更高的频率。为了充分榨干CPU的每一分利用价值,Intel开发出了专注于提升单核频率的Turbo Boost Max 3.0技术,在CPU的测试环节中,CPU的内核特性就会被写入到CPU内部,BIOS可以读取出这个信息,体质最佳的核心可以被自动超频到一个更高的频率去(比最高单核睿频频率还要高200MHz左右),从而更快地完成工作,现在的操作系统会自动地调用这项特性。
LGA 1200平台使用华硕 ROG MAXIMUS XII EXTREME主板,LGA 1151平台使用华硕 ROG MAXIMUS XI EXTREME主板,AM4平台使用华硕 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA,均使用华硕 ROG STRIX LC 360一体式水冷散热器,芝奇皇家戟DDR4-4000 8GB*2 CL15套装,所有平台内存频率统一跑在3600MHz CL16,因为AMD平台频率跑过了3733MHz会有反效果,显卡使用索泰 GeForce RTX 2080 Ti X-GAMING OC,SSD是影驰 HOF Pro 2TB。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧,软件内置了Benchmark程序。单线程方面,酷睿i9-10900K有着频率的优势领先,毕竟5.3GHz的单/双核频率不是闹着玩的,但多线程性能就比不上核心数量更多的锐龙9 3900X了。
再说回第十代桌面酷睿处理器本身,虽然说架构本身没有改进,制程也没变,也没有PCI-E 4.0,但说它没有提升那肯定是假的,酷睿i9处理器多了两个核心,而酷睿i7/i5/i3处理器都多了超线程技术,后面我会测试看看甜点系数能高多少。此外酷睿i9/i7处理器还加入了Turbo Boost Max 3.0技术,酷睿i9处理器还独享TVB技术,让频率有了进一步的提升。