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[科技] 欧界丨国内第一家！长电科技表示能封测4nm手机芯片了

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127311 发表于 2022-7-2 20:56:31 | 只看该作者 打印 上一主题 下一主题
 
欧界报道:
芯片制造难吗？难！全球科技实力第一的苹果5G手机基带芯片都造芯失败了！
但近日国产企业传来好消息：长电科技具备4nm手机芯片封装技术，这代表着国产芯片技术又一次得到了突破。
欧界丨国内第一家！长电科技表示能封测4nm手机芯片了 第1张图片

小编先来科普一下芯片制造过程的三个主要环节：设计、制造、封测。以前科技还没有这么发达的时候，反倒是有一些IDM企业（垂直整合制造），这些企业从芯片的设计、制造、封装、测评、营销都一手包办了，代表企业有Intel、华邦、NEC（日电）、德州科技等知名企业。后来台积电有那么点“一家独大”的意思，将IDM形式拆分打开，只负责制造这一个环节，慢慢就导致芯片的制造过程形成了分段式的设计、制造、封测三大环节，以台积电为典型代表，很多科技企业只对其中一个环节进行生产包装，导致IDM企业越来越少。
随之而来的好处也有，那就是极大的促进了全球的分工合作，因为一家企业只负责一个环节的生产，注意力也就更集中，比IDM企业更具有优势，芯片技术的发展也得到了全新成绩。所以才有现在我们看到的台积电芯片工艺制程超过Intel变全球第一、国产半导体企业日月光的封测技术全球第一、华为高通等更是在芯片设计技术方面赶超德州科技等传统的IDM企业。
欧界丨国内第一家！长电科技表示能封测4nm手机芯片了 第2张图片

近几年国产芯片技术日益崛起，虽然在制造环节还落后国外企业很多，设计与封测环节基本能达到全球第一阶梯。国产封测三巨头企业的封测能力早已进入到5nm时代，分别是长电科技、通富微电、天水华天，成绩在全球也不差的，分别是全球排名第3、5、6名。而昨日长电科技董事长表示：现已经掌握手机芯片4nm封装技术，CPU、GPU、射频芯片的集成封装技术也已具备。这就意味着我们国家芯片封装技术得到了进一步的提升！因为现在三星也才量产3nm芯片，4nm芯片封装是当前全球顶尖的技术！同时长电科技也是国产第一家做到此项成就的企业！
欧界丨国内第一家！长电科技表示能封测4nm手机芯片了 第3张图片

小编真的太激动了！我们国产企业太棒了吧！希望国产企业痛痛内卷起来，在芯片制造方面也有所提升，达到全球顶尖水平！
来源：线上采编，如涉及版权问题或者寻求报道，请及时联系欧界传媒网 o2ojie.com！
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标签：国内第一家基带芯片全球科技芯片封装长电科技
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沙发
勃狐波必班橇搪 发表于 2022-7-2 22:31:18 | 只看该作者
 
我是个学渣，请讲讲封装和制造具体有多少差异？
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板凳
董小子丶摩羯 发表于 2022-7-2 23:08:29 | 只看该作者
 
听起来很厉害的样子
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